[實用新型]化學機械基板研磨裝置有效
| 申請號： | 201621274857.3 | 申請日： | 2016-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN207480364U | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 趙珳技 | 申請（專利權）人： | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨墊 研磨平板 基板研磨裝置 化學機械 基板 溫度測量部 溫度調節部 調節器 多個基板 研磨 切削 抓握 測量 | ||
1.一種化學機械基板研磨裝置，其包括：
研磨平板，其包括研磨墊，所述研磨墊用于基板的研磨；
基板載體，其設置于所述研磨平板，并且以所述基板與所述研磨墊相接觸的形式抓握所述基板；
調節器，其設置于所述研磨平板上部，并對所述研磨墊進行微切削；
溫度測量部，其對所述研磨墊的溫度進行測量；
溫度調節部，其對所述研磨墊的溫度進行調節；以及
控制部，其對設置于所述研磨平板的研磨墊的溫度進行控制。
2.根據權利要求1所述的化學機械基板研磨裝置，其特征在于，
所述研磨平板有多個，所述基板載體設置于各個研磨平板并以所述基板與各個研磨墊相接觸的形式進行抓握，所述控制部將設置于所述多個研磨平板的各個所述研磨墊的溫度控制為互不相同。
3.根據權利要求2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述控制部根據所述基板的化學機械研磨量將所述研磨墊的溫度控制為互不相同。
4.根據權利要求1或2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述控制部以對所述研磨墊的溫度局部性地比其他部分低的部分進行加熱，并且對所述研磨墊的溫度局部性地比其他部分高的部分進行冷卻的形式使得所述溫度調節部操作。
5.根據權利要求1或2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度測量部設置于所述基板載體或所述調節器中任意一側或兩側，
或形成為與所述基板載體和所述調節器不同的個體，并在所述研磨墊上部以與所述研磨墊隔開的形式設置。
6.根據權利要求5所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度測量部設置于所述調節器，
所述溫度測量部以與所述研磨墊接觸或不接觸的形式對所述研磨墊的溫度進行測量。
7.根據權利要求5所述的化學機械基板研磨裝置，其特征在于，
所述溫度測量部為對所述研磨墊進行拍攝并對所述研磨墊的溫度進行測量的拍攝裝置。
8.根據權利要求7所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度測量部設置有多個，以便能夠從多個位置對一個研磨墊進行溫度測量。
9.根據權利要求1或2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度調節部設置于所述基板載體或所述調節器中任意一側或兩側。
10.根據權利要求1或2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度調節部形成為與所述基板載體和所述調節器不同的個體，并設置于所述研磨墊上部。
11.根據權利要求1或2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度調節部設置有對所述研磨墊進行加熱的加熱部，
所述加熱部形成為在與所述研磨墊接觸或不接觸的狀態下進行加熱。
12.根據權利要求1或2所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述溫度調節部包括冷卻部，所述冷卻部對所述研磨墊的溫度比周邊高的部分進行冷卻。
14.根據權利要求13所述的化學機械基板研磨裝置，其中，
所述調節媒介使用DI或研磨液。
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