[實(shí)用新型]顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621265831.2
• 申請(qǐng)日: 2016-11-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206363696U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 舟山幸秀;玉永一喜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日本顯示器
• 主分類號(hào): G09F9/30
• 分類號(hào): G09F9/30;G06F3/041
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 田喜慶,吳孟秋

相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考

本申請(qǐng)基于并要求于2015年11月24日提交的日本專利申請(qǐng)第2015-228900號(hào)的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

此處所述的實(shí)施方式涉及顯示裝置。

背景技術(shù)

近年來(lái)，作為智能手機(jī)、個(gè)人助理設(shè)備(PAD)或者平板電腦等電子設(shè)備的顯示裝置，廣泛地應(yīng)用液晶顯示裝置、有機(jī)EL顯示裝置、MEMS等。這些顯示裝置通常具有有顯示區(qū)域的玻璃基板、通過(guò)COG技術(shù)等在顯示區(qū)域的外側(cè)安裝在玻璃基板上的一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC(驅(qū)動(dòng)元件或驅(qū)動(dòng)電路)。驅(qū)動(dòng)器IC驅(qū)動(dòng)構(gòu)成顯示區(qū)域的多個(gè)像素。

近年來(lái)，伴隨顯示裝置的大型化、分辨率的擴(kuò)大化、附加功能的增加，驅(qū)動(dòng)器IC中流動(dòng)的電流量增大，以其為原因，驅(qū)動(dòng)器IC的發(fā)熱存在增大的傾向。

實(shí)用新型內(nèi)容

通常，根據(jù)一實(shí)施方式，顯示裝置包括：第一基板，具有包含多個(gè)像素的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；驅(qū)動(dòng)元件，安裝在所述第一基板的所述非顯示區(qū)域，所述驅(qū)動(dòng)元件連接于所述像素；第二基板，與所述第一基板相對(duì)配置；觸摸傳感器，具有設(shè)置于所述第二基板的檢測(cè)電極；以及第三基板，具有連接于所述檢測(cè)電極的第一配線，且所述第三基板具有熱連接于所述驅(qū)動(dòng)元件的放熱層。

并且，所述顯示裝置還包括第四基板，所述第四基板具有與所述第一基板上的所述像素連接的第二配線，所述第三基板具有覆蓋所述放熱層的至少一部分的保護(hù)絕緣層，所述保護(hù)絕緣層與所述第四基板相對(duì)。

并且，所述顯示裝置還包括第四基板和第一連接器，所述第四基板具有與所述第一基板上的所述像素連接的配線，所述第一連接器安裝于所述第四基板，所述第三基板具有端部，所述端部連接于所述第一連接器且與所述第四基板導(dǎo)通。

并且，所述顯示裝置包括放熱墊，所述放熱墊形成在所述第一基板上，且位于所述驅(qū)動(dòng)元件的附近，所述放熱層接合于所述放熱墊。

根據(jù)另一實(shí)施方式，顯示裝置包括：第一基板，具有多個(gè)像素；第二基板，與所述第一基板相對(duì)配置；觸摸傳感器，具有設(shè)置于所述第二基板的檢測(cè)電極；第三基板，具有連接于所述檢測(cè)電極的第一配線；第四基板，具有與所述第一基板上的所述像素連接的第二配線；以及驅(qū)動(dòng)元件，安裝于所述第四基板，所述驅(qū)動(dòng)元件與所述像素連接，所述第三基板具有熱連接于所述驅(qū)動(dòng)元件的放熱層。

并且，所述第三基板包括：基底絕緣層；所述第一配線，形成在所述基底絕緣層的一表面?zhèn)龋龅谝慌渚€電連接于所述檢測(cè)電極；以及所述放熱層，形成在所述基底絕緣層的另一表面?zhèn)龋揖哂斜人龌捉^緣層高的導(dǎo)熱率。

并且，所述放熱層跨所述第三基板的與所述驅(qū)動(dòng)元件相對(duì)的區(qū)域的整個(gè)面而形成。

并且，所述放熱層跨所述基底絕緣層的整個(gè)面而形成。

并且，所述第三基板具有覆蓋所述放熱層的至少一部分的保護(hù)絕緣層，所述保護(hù)絕緣層與所述第四基板相對(duì)。

并且，所述第三基板在所述基底絕緣層的一表面上具有形成在避開(kāi)所述第一配線的區(qū)域的第二放熱層，所述第二放熱層經(jīng)由連接孔連接于所述放熱層。

并且，所述顯示裝置還包括配置在所述第一基板的周圍的支承框，所述第二放熱層抵接于所述支承框。

并且，所述顯示裝置還包括安裝于所述第四基板的第一連接器，

所述第三基板具有端部，所述端部連接于所述第一連接器且與所述第四基板導(dǎo)通。

并且，所述顯示裝置還包括抵接于所述第一連接器的放熱板，所述第三基板的所述放熱層熱接合于所述放熱板。

并且，所述放熱層通過(guò)具有導(dǎo)熱性的粘結(jié)劑貼付于所述驅(qū)動(dòng)元件。

并且，所述顯示裝置包括按壓部件，所述按壓部件沿所述放熱層抵接于所述驅(qū)動(dòng)元件的方向按壓所述第三基板。

并且，所述顯示裝置包括偏光板，所述偏光板與所述檢測(cè)電極重疊并設(shè)置在所述第二基板上。

并且，所述顯示裝置還包括對(duì)置基板，所述第一基板是與所述對(duì)置基板相對(duì)的陣列基板，所述第二基板是配置在所述對(duì)置基板上的第五基板。

附圖說(shuō)明

圖1是示出第一實(shí)施方式的顯示裝置的立體圖。

圖2是示出上述顯示裝置的顯示面板的基本構(gòu)成以及等效電路的圖。

圖3是示出所述顯示面板的像素的等效電路圖。

圖4是示意性示出沿著圖1的線A-A的顯示裝置的一部分的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖5是示意性示出驅(qū)動(dòng)IC芯片的安裝部分的第一基板的截面圖。

圖6是示出上述顯示面板以及接合于其的第二FPC的俯視圖。