[實用新型]一種防拆解式控制器結構有效
| 申請號: | 201621259992.0 | 申請日: | 2016-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN206196207U | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 鄧健;魯海霞;鄧敏 | 申請(專利權)人: | 浙江航驅汽車科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/02 | 分類號: | H05K7/02 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司33109 | 代理人: | 尉偉敏,鄭新軍 |
| 地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拆解 控制器 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及控制器技術領域,尤其涉及一種防拆解式控制器結構。
背景技術
目前的電子執行器件的產品種類很多,例如電機、電缸等,電子執行器件的動作執行、控制都需要配套的控制器,通常的控制器通常包括外殼和內部PCB板,PCB板上焊接有各種芯片、電子元器件,PCB板與盒體之間通常采用螺栓連接;廠家研發出一款控制器后,在銷售時,被同行或者競爭對手買去后,同行會打開控制器殼體,順利的取出完整的PCB板,利用逆向工程等手段將PCB板上的核心元器件(芯片)進行破解,獲得內部軟件程序等,從而對控制器中(包括電子元器件和軟件)進行仿制。目前常見的控制器中的PCB板以及芯片容易被輕易完整拆解,整個控制器容易被仿制。
實用新型內容
本實用新型為了解決現有技術中的控制器存在上述問題,提供了一種能防止PCB板被完整拆解、具有防拆保護功能的防拆解式控制器結構。
為了實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種防拆解式控制器結構,包括控制器底殼、控制器蓋體,所述控制器底殼內設有PCB板,所述控制器底殼的內底面固定有若干引腳朝上的芯片,所述的PCB板與芯片的引腳焊接連接,所述控制器底殼的內底面上設有PCB板支撐柱,所述PCB板的外側面低于控制器底殼的開口端面。芯片(也可以是其他各種電子元器件)位于PCB板與控制器底殼之間的部位,芯片又與控制器底殼固定連接,在不破壞控制器底殼、PCB板的情況下很難將PCB板(帶有芯片和各種電子元器件)完整拆卸,如果要拆卸完整的PCB板需要先將芯片的引腳與PCB板之間的焊接處分離,這需要對PCB板與芯片的引腳處高溫加熱,加熱會損壞芯片并導致PCB上的其他電子元器件脫落,從而起到防拆保護,防止控制器輕易被拆卸、破解、仿制。
作為優選,所述的控制器底殼、控制器蓋體均由硅鋁合金制成,所述芯片與控制器底殼的內底面之間設有導熱片,所述的導熱片與散熱器底部之間螺栓連接,所述的芯片與導熱片之間通過導熱膠連接;控制器底殼的外底面上與導熱片的對應處設有若干散熱片。由于芯片位于相對封閉的空間內,控制器工作時,芯片發熱量大,本結構中通過導熱膠、導熱片、散熱片對芯片進行針對性散熱,確保芯片散熱良好;導熱片上的螺紋被PCB板完全覆蓋,必須要先拆卸PCB板之后才能拆卸導熱片上的螺栓。
作為優選,所述導熱片的一邊彎折延伸形成限位片,所述的限位片與導熱片平行,所述限位片的外端設有U形定位缺口,所述芯片的兩側設有限位凸耳,所述的芯片位于U形定位缺口內,U形定位缺口的兩側分別壓在芯片兩側的限位凸耳上。芯片與導熱片通過導熱膠連接時,U形定位缺口、限位片對芯片起到預定位作用;在拆卸PCB板的時候,限位片能加強芯片與導熱片之間的連接,防止芯片與導熱片之間的導熱膠分離而導致芯片和PCB板一起被拆卸;限位片與導熱片一體式結構,能將芯片兩側的熱量快速傳遞給導熱片,提高芯片的散熱效率。
作為優選,所述控制器底殼的每個側面均設有卡槽,所述控制器蓋體的邊緣設有與卡槽一一對應的卡腳,卡腳伸入卡槽內后向內彎折限位,所述控制器底殼的外底面上設有與卡腳一一對應的卡腳彎折避讓槽。
作為優選,所述的PCB板與芯片之間通過波峰焊連接。
因此,本實用新型具有如下有益效果:(1)對PCB板、芯片以及其他的電子元器件起到防拆保護功能,防止控制器被拆卸、破解、仿制;(2)控制器內的芯片導熱性能好,使用壽命長。
附圖說明
圖1為本實用新型一種結構示意圖。
圖2為本實用新型的爆炸圖。
圖3為芯片與控制器底殼的連接示意圖。
圖4為PCB板與控制器底殼的連接示意圖。
圖5為控制器底殼的外底面示意圖。
圖6為芯片與導熱片的連接示意圖。
圖7為圖6的側面示意圖。
圖中:控制器底殼1、控制器蓋體2、PCB板3、芯片4、PCB板支撐柱5、導熱片6、限位片60、U形定位缺口61、導熱膠7、散熱片8、卡槽9、卡腳10、卡腳彎折避讓槽11。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述:
如圖1、圖2、圖3和圖4一種防拆解式控制器結構,包括控制器底殼1、控制器蓋體2,控制器底殼、控制器蓋體均由硅鋁合金制成,控制器底殼內設有PCB板3,控制器底殼的內底面固定有若干引腳朝上的芯片4,PCB板與芯片的引腳通過波峰焊連接;控制器底殼的內底面上設有PCB板支撐柱5,PCB板的外側面低于控制器底殼的開口端面。
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