[實(shí)用新型]化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的基板裝載裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201621252021.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206527634U | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 權(quán)赫泰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B37/005 | 分類號(hào): | B24B37/005;B24B37/11;B24B37/34 |
| 代理公司: | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 機(jī)械 研磨 系統(tǒng) 裝載 裝置 | ||
1.一種基板裝載裝置,其為用于將基板裝載于研磨頭的化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的,其特征在于,包括:
放置部,其放置基板;
基板浮起部,其使所述基板從所述放置部浮起;
所述基板在從所述放置部浮起的狀態(tài)下裝載于所述研磨頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述基板浮起部安裝于所述放置部,并朝所述基板的底面噴射流體并使所述基板浮起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述基板浮起部朝所述基板的底面噴射互不相同的異種流體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板裝載裝置,其特征在于,所述基板浮起部包括:
第一流體噴射部,其噴射第一流體;
第二流體噴射部,其噴射與所述第一流體不同的第二流體;
所述第一流體及所述第二流體以混合或分離的狀態(tài)噴射于所述基板的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述第一流體為氣態(tài)流體及液態(tài)流體之中任何一個(gè),所述第二流體為氣態(tài)流體及液態(tài)流體之中任何一個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述第一流體為氮,所述第二流體為純水。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板裝載裝置,其特征在于,
如果所述研磨頭按照預(yù)先設(shè)定的間隔距離鄰近地配置于所述基板,則浮起的所述基板以真空方式附著于所述研磨頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述基板浮起部包括多個(gè)噴射噴嘴。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述噴射噴嘴沿著所述放置部的圓周方向或半徑方向有間距地進(jìn)行配置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板裝載裝置,其特征在于,
所述基板放置部包括放置所述基板并朝上下方向進(jìn)行升降的放置板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板裝載裝置,其特征在于,所述放置部包括:
放置板,其與所基板的底面有間距地進(jìn)行配置;
邊緣位置放置部,其形成于所述放置板的上面,并且支撐所述基板的底面邊緣位置,
所述基板浮起部安裝于所述放置板的上面。
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