[實用新型]一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置有效
| 申請號: | 201621251567.7 | 申請日: | 2016-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN206236650U | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 丁寧;孫勇;邱冬冬 | 申請(專利權)人: | 長電科技(滁州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京知識律師事務所32207 | 代理人: | 蔣海軍 |
| 地址: | 239000 安徽省滁州市經濟技*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 品脫 膜用脫膜 裝置 | ||
1.一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:包括脫膜箱本體(1),脫膜箱本體(1)的頂部設有漏斗(2),該脫膜箱本體(1)的內腔中設有篩網(5),所述的篩網(5)位于漏斗(2)的正下方。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述脫膜箱本體(1)的頂部設有漏斗安裝孔,所述的漏斗(2)安裝于該漏斗安裝孔內。
3.根據權利要求2所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述漏斗(2)的邊緣四周設有固定壁(202),該漏斗(2)通過固定壁(202)與脫膜箱本體(1)焊接相連。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述的漏斗(2)內設有定位銷(201),通過定位銷(201)對待脫膜片環產品進行定位。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述脫膜箱本體(1)的內腔中設有篩網托臺(3),所述的篩網(5)安裝于該篩網托臺(3)上。
6.根據權利要求5所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述的篩網托臺(3)加工為管狀結構,篩網托臺(3)的上下壁分別對應加工有第一篩網孔(301)和第二篩網孔(304),所述的篩網(5)承托于第二篩網孔(304)內。
7.根據權利要求6所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述篩網托臺(3)的一端開口,另一端封閉,其中,其開口一端的四個側壁上均設有固定耳(302),篩網托臺(3)通過固定耳(302)與脫膜箱本體(1)的側壁固定相連。
8.根據權利要求7所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述的固定耳(302)上加工有螺孔,篩網托臺(3)通過固定耳(302)與脫膜箱本體(1)螺紋相連;與固定耳(302)相連的脫膜箱本體(1)的側壁上開設有與篩網托臺(3)的開口端相對應的孔。
9.根據權利要求4所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述脫膜箱本體(1)的內腔中還設有廢產品廢渣回收盒(4),該廢產品廢渣回收盒(4)位于篩網托臺(3)的下方。
10.根據權利要求9所述的一種集成電路封裝產品脫膜用脫膜裝置,其特征在于:所述的廢產品廢渣回收盒(4)可相對于脫膜箱本體(1)進行抽拉。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





