[實(shí)用新型]一種芯片封裝焊線用金線輸送裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621208446.4
• 申請(qǐng)日: 2016-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN206210762U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鐵冶;鄭渠江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;B23K37/00
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝焊線工藝，尤其與一種芯片封裝焊線用金線輸送裝置的結(jié)構(gòu)有關(guān)。

背景技術(shù)

金線焊接是芯片封裝的關(guān)鍵步驟。金線鍵合與否完好，操作途中斷裂次數(shù)是否頻繁，成為影響該工序的關(guān)鍵。現(xiàn)有的廠商多采用焊線機(jī)來進(jìn)行這一工序。然而，金線的傳導(dǎo)、拉伸、到最終劈刀出線進(jìn)行球焊，若不控制好各環(huán)節(jié)，由于金線太細(xì)，容易造成金線斷裂或者焊接不符合要求，從而耽擱芯片封裝的進(jìn)度。合理的導(dǎo)向，有利于金線的傳導(dǎo)，且可以保護(hù)金線。若能在這一方面進(jìn)行改進(jìn)，將極大提高焊線效率，避免金線浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種芯片封裝焊線用金線輸送裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足，應(yīng)用于焊線機(jī)上進(jìn)行金線傳導(dǎo)，通過線盤軸、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、張力器等最終有劈刀出線完成焊接，采用一對(duì)間距為2～5mm的導(dǎo)向輪，導(dǎo)向輪的傳導(dǎo)部位設(shè)計(jì)為凹圓弧形，還增設(shè)有耐磨涂層，傳導(dǎo)過程確保金線被限位在傳導(dǎo)空間內(nèi)，且不會(huì)對(duì)金線造成損傷，導(dǎo)向輪還可以繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，提高傳導(dǎo)效率。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，擬采用以下技術(shù)：

一種芯片封裝焊線用金線輸送裝置，應(yīng)用在焊線機(jī)上，包括線盤軸、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、張力器、鍵合張緊器、玻璃導(dǎo)管、線夾、換能器和劈刀，金線盤設(shè)置在線盤軸上，金線依次穿過導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、張力器、鍵合張緊器、玻璃導(dǎo)管、線夾、換能器和劈刀，其中，導(dǎo)向機(jī)構(gòu)用于對(duì)金線進(jìn)行傳導(dǎo)、支撐、限位，并形成張力角度；張力器用于使金線形成張力；鍵合張緊器用于在鍵合時(shí)使金線弧度張緊；玻璃導(dǎo)管用于過濾金線；線夾用于進(jìn)行開合動(dòng)作以配合完成燒球、打點(diǎn)、拉弧、切斷操作；換能器用于將電能轉(zhuǎn)換為動(dòng)能，形成超聲，輸出功率；其特征在于，導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括一對(duì)間隔設(shè)置的導(dǎo)向輪：上導(dǎo)向輪和下導(dǎo)向輪，具體間隔h為2～5mm，上導(dǎo)向輪和下導(dǎo)向輪的結(jié)構(gòu)相同，其中，中部均有貫穿的軸孔，軸孔內(nèi)有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸一端與基座固定連接，基座通過螺釘固定在焊線機(jī)的殼板上，轉(zhuǎn)軸另一端連接有擋片，擋片的外徑大于軸孔徑，擋片與導(dǎo)向輪的側(cè)壁之間設(shè)有耐磨墊片，導(dǎo)向輪的導(dǎo)向部位均為環(huán)形圓弧凹槽，金線被限位在上導(dǎo)向輪和下導(dǎo)向輪的環(huán)形圓弧凹槽之間，環(huán)形圓弧凹槽表面設(shè)有2～5mm厚的耐磨涂層。環(huán)形圓弧凹槽的直徑大于金線的外徑。耐磨墊片為20Cr鋼。耐磨涂層為納米材質(zhì)。

本實(shí)用新型的有益效果是：

應(yīng)用于焊線機(jī)上進(jìn)行金線傳導(dǎo)，通過線盤軸、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、張力器等最終有劈刀出線完成焊接，采用一對(duì)間距為2～5mm的導(dǎo)向輪，導(dǎo)向輪的傳導(dǎo)部位設(shè)計(jì)為凹圓弧形，金線很好的被限位在環(huán)形圓弧凹槽內(nèi)進(jìn)行導(dǎo)向；環(huán)形圓弧凹槽增設(shè)有耐磨涂層，且不會(huì)對(duì)金線造成損傷；導(dǎo)向輪還可以繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，提高傳導(dǎo)效率，且導(dǎo)向輪與擋片之間設(shè)有耐磨墊片，避免轉(zhuǎn)動(dòng)擺動(dòng)過大，且使用時(shí)間長(zhǎng)。

附圖說明

圖1示出了本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了本實(shí)用新型導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意。

圖3示出了圖2中A-A視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1～3所示，一種芯片封裝焊線用金線輸送裝置，應(yīng)用在焊線機(jī)上，包括線盤軸0、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)2、張力器5、鍵合張緊器6、玻璃導(dǎo)管7、線夾8、換能器9和劈刀10，金線盤設(shè)置在線盤軸0上，金線1依次穿過導(dǎo)向機(jī)構(gòu)2、張力器5、鍵合張緊器6、玻璃導(dǎo)管7、線夾8、換能器9和劈刀10，其中，導(dǎo)向機(jī)構(gòu)2用于對(duì)金線1進(jìn)行傳導(dǎo)、支撐、限位，并形成張力角度；張力器5用于使金線1形成張力；鍵合張緊器6用于在鍵合時(shí)使金線1弧度張緊；玻璃導(dǎo)管7用于過濾金線1；線夾8用于進(jìn)行開合動(dòng)作以配合完成燒球、打點(diǎn)、拉弧、切斷操作；換能器9用于將電能轉(zhuǎn)換為動(dòng)能，形成超聲，輸出功率。上述各部件的安裝均安裝在焊線機(jī)上，參照現(xiàn)有技術(shù)的焊線機(jī)的常規(guī)設(shè)置即可。

作為本裝置的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，其中，導(dǎo)向機(jī)構(gòu)2本身的結(jié)構(gòu)為，包括一對(duì)間隔設(shè)置的導(dǎo)向輪：上導(dǎo)向輪21和下導(dǎo)向輪22，具體間隔h為2～5mm，上導(dǎo)向輪21和下導(dǎo)向輪22的結(jié)構(gòu)相同，其中，中部均有貫穿的軸孔23，軸孔23內(nèi)有轉(zhuǎn)軸32，轉(zhuǎn)軸32一端與基座3固定連接，基座3通過螺釘31固定在焊線機(jī)的殼板上，轉(zhuǎn)軸32另一端連接有擋片33，擋片33的外徑大于軸孔23直徑，擋片33與導(dǎo)向輪的側(cè)壁之間設(shè)有耐磨墊片34，導(dǎo)向輪的導(dǎo)向部位均為環(huán)形圓弧凹槽4，金線1被限位在上導(dǎo)向輪21和下導(dǎo)向輪22的環(huán)形圓弧凹槽4之間，環(huán)形圓弧凹槽4表面設(shè)有2～5mm厚的耐磨涂層41。環(huán)形圓弧凹槽4的直徑大于金線1的外徑。耐磨墊片34 為20Cr鋼。耐磨涂層41為納米材質(zhì)。