[實用新型]表面傳感晶片封裝結構有效
| 申請號： | 201621202261.2 | 申請日： | 2016-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN206179850U | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 肖智軼;于大全;鄒益朝 | 申請（專利權）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所32212 | 代理人： | 盛建德;段新穎 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 傳感 晶片 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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