[實(shí)用新型]一種輔助定位工具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621199138.X
• 申請(qǐng)日: 2016-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN206558487U
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王艷濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種輔助定位工具。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，很多環(huán)節(jié)需要使用卡盤(Chuck)來裝載晶元 (Wafer)，在晶元被裝載到卡盤上之前，需要先由4個(gè)升降臺(tái)對(duì)晶元的中心進(jìn)行粗定位，由于粗定位的精度需在±1mm以內(nèi)，因此4個(gè)升降臺(tái)的水平和垂直位置都需要調(diào)整，現(xiàn)有工具無法同時(shí)測(cè)量水平和垂直距離，并且由于升降平臺(tái)的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有工具也無法準(zhǔn)確的測(cè)量其距離，當(dāng)前調(diào)整升降平臺(tái)位置時(shí)依靠人眼調(diào)整，完全憑個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，沒有一個(gè)明確的標(biāo)準(zhǔn)，需反復(fù)多次調(diào)整，花費(fèi)很多時(shí)間。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種能快速準(zhǔn)確地對(duì)晶元進(jìn)行定位，以便快速確定晶元的中心位置以及快速調(diào)整用于固定晶元的升降臺(tái)的位置的輔助定位工具。

本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種輔助定位工具，適用于晶元升降裝置，所述晶元升降裝置包括卡盤及環(huán)繞所述卡盤設(shè)置的至少一個(gè)升降臺(tái)；所述輔助定位工具包括：

定位主體，所述定位主體為具有一預(yù)定厚度的板件；

所述定位主體上設(shè)有與所述升降臺(tái)的形狀相配合的第一側(cè)面；

所述定位主體上沿所述第一側(cè)面還設(shè)有與所述定位主體寬度相同的凸起，所述凸起對(duì)應(yīng)所述卡盤的方向設(shè)置有配合所述卡盤側(cè)面形狀的第二側(cè)面。

優(yōu)選的，所述卡盤包括：

上表面，成圓形；

下表面，成圓形，所述下表面與所述上表面平行；

柱面，所述柱面連接所述上表面和所述下表面。

優(yōu)選的，所述升降臺(tái)包括具有一預(yù)定彎曲半徑的夾緊部，所述第一側(cè)面為具有所述預(yù)定彎曲半徑的弧面。

優(yōu)選的，所述夾緊部包括上夾緊塊和下夾緊塊，所述上夾緊塊與所述下夾緊塊連接并形成預(yù)定夾角，所述預(yù)定彎曲半徑對(duì)應(yīng)所述上夾緊塊與所述下夾緊塊的連接處。

優(yōu)選的，所述預(yù)定夾角大于90度。

優(yōu)選的，所述預(yù)定彎曲半徑為150mm。

優(yōu)選的，所述第二側(cè)面為圓弧面，所述圓弧面的彎曲半徑為 145mm。

優(yōu)選的，所述凸起的高度為2mm。

優(yōu)選的，所述預(yù)定厚度為8mm。

優(yōu)選的，所述定位主體的寬度為30mm。

優(yōu)選的，所述定位主體的最大長度為35mm。

優(yōu)選的，所述凸起的最大長度為5mm。

本實(shí)用新型的有益效果：能夠快速準(zhǔn)確對(duì)升降臺(tái)進(jìn)行定位。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例中，輔助定位工具的正視圖；

圖2為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例中，輔助定位工具的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例中，輔助定位工具的使用示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例中，卡盤和夾緊塊的示意圖。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明：

如圖1-3所示，本實(shí)用新型公開了一種輔助定位工具，適用于晶元升降裝置，上述晶元升降裝置包括卡盤1及環(huán)繞上述卡盤1設(shè)置的至少一個(gè)升降臺(tái)2；上述輔助定位工具包括：

定位主體3，上述定位主體3為具有一預(yù)定厚度的板件；

上述定位主體3上設(shè)有與上述升降臺(tái)2的形狀相配合的第一側(cè)面 5；

上述定位主體3上沿上述第一側(cè)面5還設(shè)有與上述定位主體3寬度相同的凸起4，上述凸起4對(duì)應(yīng)上述卡盤1的方向設(shè)置有配合上述卡盤1側(cè)面形狀的第二側(cè)面6。

在本實(shí)施例中，將定位主體3以凸起4向下的形式放置在卡盤1 上，定位主體3的第二側(cè)面6與卡盤1的側(cè)面形狀配合，調(diào)整升降臺(tái) 2的位置使升降臺(tái)2與卡盤1接觸，定位主體3的第一側(cè)面5與升降臺(tái)2的形狀相配合，從而以凸起4的長度來確定卡盤1與升降臺(tái)2之間的水平距離，以凸起4的凸起高度，來確定卡盤1與升降臺(tái)2之間的垂直距離，快速準(zhǔn)確地對(duì)升降臺(tái)2進(jìn)行定位，定位升降臺(tái)2時(shí)，可通過松開升降臺(tái)2的水平固定螺栓及垂直固定螺栓，調(diào)整水平位置及垂直位置后，再旋緊水平固定螺栓及垂直固定螺栓的方式來進(jìn)行。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，可根據(jù)晶元及卡盤1的尺寸來調(diào)整凸起4 的長度以及厚度。

較佳的實(shí)施例中，上述卡盤1包括：

上表面7，成圓形；

下表面8，成圓形，上述下表面8與上述上表面7平行；

柱面9，上述柱面9連接上述上表面7和上述下表面8。