[實用新型]LED晶片清洗用花籃有效
| 申請號: | 201621199066.9 | 申請日: | 2016-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN206116364U | 公開(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發明(設計)人: | 黃寧湘 | 申請(專利權)人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司: | 長沙七源專利代理事務所(普通合伙)43214 | 代理人: | 鄭雋,周曉艷 |
| 地址: | 423038 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 晶片 清洗 花籃 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED領域,具體涉及一種LED晶片清洗用花籃。
背景技術
目前,國內LED行業呈迅猛發展的趨勢,市場逐漸趨向成熟,主要表現在LED產品的價格越來越低,性能越來越優良。大多數芯片制造商紛紛采擴大規模、降低成本、提升質量的辦法來提高市場競爭力。
LED芯片為半導體器件(零件),而LED晶片為生產LED芯片的原材料,在芯片生產后段,晶片經過研磨工序,厚度減薄至100±20um,在后續的清洗過程中很容易因厚度過薄而破損。晶片的清洗裝載在專用的花籃內進行,現階段普遍采用的花籃的頂圈的內表面為多個V型的曲面,當晶片在溶液中清洗時,花籃發生熱脹冷縮;同時晶片本身積累有一定熱應力,導致晶片清洗時在花籃內側的V型表面處很容易卡住甚至卡破(至少有15%以上會被損壞),晶片破損過多將嚴重影響生產效率,極大地浪費生產成本。
故本領域需要一種結構精簡、使用方便且可以很好地保護晶片的花籃以可以解決以上問題。
實用新型內容
為克服現有技術中花籃的不足,本實用新型提供一種結構精簡、使用方便且可以很好地保護晶片的LED晶片清洗用花籃。具體技術方案如下:
一種LED晶片清洗用花籃,包括頂圈、其內徑小于所述頂圈的內徑的底圈、兩端分別連接頂圈和底圈的多根輻條和設于頂圈中的用于安裝提起花籃的桿件的方框;
頂圈包括圓形結構的外壁和由多段弧形結構首尾相連形成的內壁,所述輻條的一端連接在所述底圈上,另一端連接相鄰兩段弧形結構的連接處;所述弧形結構的端部到所述頂圈的外壁的距離為所述弧形結構的中間部位到所述頂圈的距離的1.2-2.0倍。
根據本實用新型的一個優選實施例,頂圈、底圈、輻條和方框的材質均為PP、PFA和PVDF中的任意一種。
根據本實用新型的一個優選實施例,頂圈的內徑為80mm~81mm,底圈的內徑為55mm~56mm,輻條的長度為61mm~62mm。
根據本實用新型的一個優選實施例,輻條的數量為30~40根,弧形結構的數量與輻條的數量相同。
根據本實用新型的一個優選實施例,底圈上兩相鄰輻條的間距為2mm~8mm,每段弧形結構的兩端的距離為12mm~13mm。
根據本實用新型的一個優選實施例,弧形結構為橢圓弧結構或圓弧結構。
本實用新型提供的技術方案具有如下有益效果:
1、本實用新型提供的LED晶片清洗用花籃,晶片在花籃上時其帶直邊的一側緊貼弧形部的中間,晶片上與直邊相對的圓弧一側緊貼兩輻條間隔間的底圈,從而可確保晶片不至于從輻條間隔間掉落;
傳統花籃的輻條間隔在頂圈處為呈V型的曲面,當較薄的芯片與V型部緊貼時,當晶片在溶液中清洗時,花籃發生熱脹冷縮;又因晶片本身積累有一定熱應力,導致晶片清洗時在花籃內側的V型表面處很容易卡住甚至卡破;
而本方案采用弧形結構的結構,不會因對晶片產生擠壓而卡主甚至卡破,頂圈可以自由身所,熱脹冷縮不受影響,大大提高了生產效率,節約了生產成本。
2、本實用新型提供的LED晶片清洗用花籃,由頂圈、底圈、輻條和方框構成,零部件少,結構較為簡單。
3、本實用新型提供的LED晶片清洗用花籃,使用時將晶片防止于輻條的間隔即可,且取出方便,需要清洗時再用一根安裝與方框的桿件將花籃裝滿晶片的花籃提起,使用方便。
4、本實用新型提供的LED晶片清洗用花籃,結構簡單,質量輕,適合一體注塑成型,制造成本較低。
除了上面所描述的目的、特征和優點之外,本發明還有其它的目的、特征和優點。下面將參照附圖,對本發明作進一步詳細的說明。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本實用新型提供的LED晶片清洗用花籃的主視圖;
圖2是圖1中LED晶片清洗用花籃的左視圖;
圖3是晶片的主視圖;
圖中:1、頂圈,11、外壁,12、內壁,121、弧形結構,2、底圈,3、輻條,4、方框,5、晶片。
具體實施方式
下面結合本實用新型的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





