[實(shí)用新型]一種帶透鏡的LED光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621198711.5
• 申請日: 2016-11-07
• 公開（公告）號: CN206271755U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮云龍;劉啟云;荘世任;唐雙文;司徒均俠
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市源磊科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種帶透鏡的LED光源。

背景技術(shù)

LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。現(xiàn)有的LED封裝大部分采用點(diǎn)膠和壓膜熒光膠的方式形成透鏡，透鏡形狀為球形，使得LED光源的發(fā)光角度較小，而且透鏡的光色不均勻，光斑效果較差，而且由于采用在LED鏡片上點(diǎn)熒光膠的方式，容易造成點(diǎn)膠不均及熒光粉沉淀等問題，生產(chǎn)效率和成品優(yōu)良率低。

因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶透鏡的LED光源，發(fā)光角度大，而且不會出現(xiàn)點(diǎn)膠不均及熒光粉沉淀的問題。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種帶透鏡的LED光源，包括基板，所述基板上設(shè)置有LED晶片，所述LED光源還包括熒光粉膜層，所述熒光粉膜層貼覆于所述LED晶片的四周和表面上，所述熒光粉膜層上設(shè)置有透鏡封裝體，所述透鏡封裝體的縱截面呈“M”型，所述透鏡封裝體完全覆蓋住所述熒光粉膜層。

具體的，所述基板為氧化鋁基板或氮化鋁基板。

具體的，所述熒光粉膜層包括多塊熒光粉膜，相鄰的所述各塊熒光粉膜通過粘合劑粘接，所述熒光粉膜為黃色熒光粉膜。

具體的，所述透鏡封裝體的材質(zhì)為硅膠。

進(jìn)一步地，所述透鏡封裝體的左右對稱，且所述LED晶片的中心位于所述透鏡封裝體的對稱中心線上。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的帶透鏡的LED光源，包括熒光粉膜層，所述熒光粉膜層貼覆于所述LED晶片的四周和表面上，所述熒光粉膜層上設(shè)置有透鏡封裝體，所述透鏡封裝體的縱截面呈“M”型，所述透鏡封裝體完全覆蓋住所述熒光粉膜層。通過設(shè)置熒光粉膜層，避免因使用傳統(tǒng)點(diǎn)膠方式而引起點(diǎn)膠不均及熒光粉沉淀等問題，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，而且對熒光粉的利用率高；同時將所述透鏡封裝體的縱截面設(shè)置為“M”型，可實(shí)現(xiàn)大角度的發(fā)光，而且透鏡的光色均勻，光斑效果好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型所提供的帶透鏡的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種帶透鏡的LED光源，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請參閱圖1，本實(shí)用新型提供的帶透鏡的LED光源，包括基板11，優(yōu)選的，所述基板11為氧化鋁基板或氮化鋁基板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，本實(shí)施例中，所述基板11選用氧化鋁基板。

請繼續(xù)參閱圖1，所述基板11上設(shè)置有LED晶片12，本實(shí)施例中，所述LED晶片12選用藍(lán)光LED晶片，所述LED光源還包括熒光粉膜層13，所述熒光粉膜層13貼覆于所述LED晶片12的四周和表面上，采用熒光粉膜方式避免因使用傳統(tǒng)點(diǎn)膠方式而引起點(diǎn)膠不均及熒光粉沉淀等問題，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，而且對熒光粉的利用率高。

具體的，所述熒光粉膜層13包括多塊熒光粉膜，相鄰的所述各塊熒光粉膜通過粘合劑粘接，多塊所述熒光粉膜分別貼覆于所述LED晶片12的四周和表面上，將所述LED晶片12完全覆蓋，本實(shí)施例中，所述熒光粉膜的數(shù)量為5塊，優(yōu)選的，所述熒光粉膜為黃色熒光粉膜。

具體進(jìn)行熒光粉膜封裝時，將熒光粉和硅膠按一定的比例（色溫不一樣，熒光粉比例不一樣）配置在一起脫泡攪拌，用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)膠到固定的模具中，用專用的機(jī)臺將膠水流平整，再放入烤箱中固化，將固化后的熒光粉膜從模具中脫出，再使用切割機(jī)臺切割成小片的熒光粉膜，使用貼膜機(jī)臺將熒光粉膜放入已固晶的LED晶片表面，固化后使熒光粉膜和LED晶片完全結(jié)合。

進(jìn)一步地，請繼續(xù)參閱圖1，所述熒光粉膜層13上設(shè)置有透鏡封裝體14，所述透鏡封裝體14的縱截面呈“M”型，所述透鏡封裝體14完全覆蓋住所述熒光粉膜層。

優(yōu)選的，所述透鏡封裝體14的材質(zhì)為硅膠。

具體的，請繼續(xù)參閱圖1，所述透鏡封裝體14的左右對稱，且所述LED晶片12的中心位于所述透鏡封裝體14的對稱中心線上，使得光分布較均勻，亮度集中，從而使得LED光源具有較大發(fā)光角度，可達(dá)到160°，而且透鏡的光色均勻，光斑效果好。

具體模壓時，將基板11放入模具上方，已貼覆熒光粉膜面朝下，將可分離的離型膜放入下模的表面，分離膜經(jīng)過粗化處理，向離型膜表面注入透明硅膠，模具合模3min中，產(chǎn)品注膠成型。