[實(shí)用新型]一種磁控濺射裝置及磁控濺射系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621197024.1
• 申請(qǐng)日: 2016-11-04
• 公開（公告）號(hào): CN206273836U
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐興;李澤宇;周媛;魏志英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣漢川冶新材料有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C23C14/35
• 分類號(hào): C23C14/35;C23C14/54
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 李佳

1.一種磁控濺射裝置，其特征在于，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有磁靶、靶材組件、用于安裝基材的爐盤和用于調(diào)整所述靶材組件與所述基材之間的磁場強(qiáng)度的緩沖組件，所述磁靶固定于所述殼體的內(nèi)壁并用于提供磁場，所述爐盤設(shè)置于所述殼體的內(nèi)壁并用于安裝基材，所述靶材組件設(shè)置于所述磁靶并與所述爐盤相對(duì)設(shè)置，所述緩沖組件設(shè)置于所述靶材組件和所述磁靶之間，所述緩沖組件包括驅(qū)動(dòng)裝置和至少兩個(gè)依次疊放的調(diào)整板，每個(gè)所述調(diào)整板通過所述驅(qū)動(dòng)裝置移入或移出工作區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述殼體的內(nèi)壁開設(shè)有用于容納所述調(diào)整板的容置腔室，所述容置腔室遠(yuǎn)離所述殼體的一側(cè)設(shè)置有用于打開或關(guān)閉所述容置腔室的活動(dòng)板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)，所述電機(jī)與所述調(diào)整板之間通過連桿連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置，其特征在于，每個(gè)所述調(diào)整板的厚度2-4cm，相鄰兩個(gè)所述調(diào)整板的厚度相同或不同。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述調(diào)整板由多個(gè)調(diào)整塊拼接組成，每個(gè)所述調(diào)整塊通過所述連桿與驅(qū)動(dòng)裝置連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述調(diào)整塊在水平面上的投影為等腰三角形，相鄰兩個(gè)所述調(diào)整塊的移動(dòng)方向相互垂直。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述靶材組件包括固定連接的金屬靶材和背板，所述背板可拆卸連接于所述磁靶。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述金屬靶材包括一體成型的基底和凸臺(tái)，所述基底具有上表面和下表面，所述背板設(shè)有凹槽，所述凹槽由底面和周面圍合而成，所述基底的所述下表面焊接于所述凹槽的所述底面，所述基底的所述上表面設(shè)有鋸齒狀凸起，所述上表面與所述背板靠近所述凸臺(tái)的一面位于同一平面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述背板遠(yuǎn)離所述凸臺(tái)的一側(cè)開設(shè)有多個(gè)散熱通道，多個(gè)所述散熱通道間隔均勻分布。

10.一種磁控濺射系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的磁控濺射裝置，以及與所述磁控濺射裝置相匹配的控制系統(tǒng)。