[實用新型]散熱器組合

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621190172.0
• 申請日: 2016-10-28
• 公開（公告）號: CN206461885U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設計）人: 楊曦晨;房廣宇;彭勇明;周彬;王軍
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司;華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種散熱器組合，尤其涉及一種用以裝設在芯片模塊上的散熱器組合。

背景技術(shù)

隨著科技的進步，電子計算機中央處理器等電子元件的執(zhí)行速度也愈來愈快，體積越來越小，發(fā)熱量也越來越大，故用來作為中央處理器散熱所需的散熱器早已成為不可或缺的主要構(gòu)件之一。為使散熱器穩(wěn)定的固定于電路板上，現(xiàn)有的散熱器裝置中都是直接用多個對稱分布螺栓將散熱器的傳熱底板緊固于電路板上。眾所周知，為達到良好的散熱效果，散熱器傳熱底板通常都使用銅或鋁合金等導熱率較高的金屬材質(zhì)制成，眾所周知，銅或鋁合金等導熱率較高的金屬材料質(zhì)地較軟，因此，在螺栓鎖緊的過程中，由于每個螺栓無法完全保證同步壓接傳熱底板，不可避免造成傳熱底板上翹或彎曲變形，使傳熱底板與中央處理器壓接不緊，導致散熱效果差，進而影響系統(tǒng)的正常工作。

因此有必要設計一種改良的散熱器組合，以克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術(shù)所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種使散熱器穩(wěn)定壓接于芯片模塊，增強散熱效果的散熱器組合。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)手段：一散熱器組合，包括：一散熱器，包括一傳熱底板及固定于所述傳熱底板上的一散熱鰭片部；一鎖固件，向下抵壓且向下穿過所述傳熱底板，且將所述散熱器鎖固于一電路板上一導引柱，向上穿出所述傳熱底板；一擋止件，安裝于所述導引柱的頂端，且擋止于所述傳熱底板的上方。

進一步，所述擋止件與所述傳熱底板之間有間隙；

進一步，所述擋止件的頂面高度低于所述散熱鰭片部的上表面，所述鎖固件的頂面高度高于所述散熱鰭片部的上表面；

進一步，所述擋止件和所述鎖固件位于所述傳熱底板的相鄰兩邊；

進一步，所述擋止件的數(shù)量為三個，三個所述擋止件間的連線呈等腰三角形；

進一步，導引柱具有一圓柱體向上穿出所述傳熱底板,自所述圓柱體向上延伸形成一螺紋部,所述螺紋部的直徑小于所述柱體,所述擋止件具有一螺紋孔與所述螺紋部配合；

進一步，所述傳熱底板具有一第一圓孔供鎖固件向下穿出及一第二圓孔供所述導引柱向上穿出，所述第一圓孔的直徑大于所述第二圓孔的直徑；

進一步，所述傳熱底板的底面具有一凹槽,一墊圈鉚合于所述鎖固件,所述墊圈收容于所述凹槽中；

進一步，所述傳熱底板壓接于一芯片模塊上，一夾持片設有多數(shù)卡勾夾持芯片模塊,所述導引柱穿過所述夾持片；

進一步，進一步包括一背板,背板設有凸柱與鎖固件鎖合,所述導引柱設于背板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型散熱器組合通過將一擋止件安裝于所述導引柱的頂端，且擋止于所述傳熱底板的上方，在螺栓鎖緊壓接所述傳熱底板的過程中，所述擋止件擋止所述傳熱底板上翹彎曲變形，保持傳熱底板平整度，使所述傳熱底板緊密壓接所述芯片模塊，改良所述芯片模塊的散熱效果，保證系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性。

【附圖說明】

圖1為本實用新型散熱器組合立體分解圖；

圖2為本實用新型散熱器組合另一個視角的立體分解圖；

圖3為本實用新型散熱器組合部分立體分解圖；

圖4為本實用新型散熱器組合鎖固件裝配前立體組合圖；

圖5為本實用新型散熱器組合立體組合圖；

圖6為本實用新型散熱器組合剖視圖。