[實用新型]一種長條形高壓LED芯片結構有效
| 申請號: | 201621189645.5 | 申請日: | 2016-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN206163490U | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 夏明穎;閆永生;趙川;楊力程;陳軍坡 | 申請(專利權)人: | 河北立德電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/38 |
| 代理公司: | 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙)13115 | 代理人: | 周大偉 |
| 地址: | 050000 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 條形 高壓 led 芯片 結構 | ||
技術領域
本實用新型屬于發光二極管技術領域,涉及到一種長條形高壓LED芯片結構。
背景技術
發光二極管(Light Emitting Diode,簡稱LED),它能將電能轉化為光能,LED光源屬于綠色光源,具有節能環保、壽命長、能耗低、安全系數高等優點,被廣泛應用于照明和背光領域。高壓LED(HV LED)是將多個LED晶粒通過金屬互聯工藝串聯起來從而提高整個芯片的電壓。高壓LED降低了驅動成本,減少了封裝廠打線作業,是一款非常具有市場前景的LED產品。目前,氮化鎵(GaN)基LED發展迅速,但在實際生產中會產生電流擁擠的問題,從而降低發光效率。
發明內容
本實用新型為了克服現有技術的缺陷,設計了一種結構簡單、能夠減少電流擁擠的發生、提高LED芯片發光效率的長條形高壓LED芯片結構。
本實用新型所采取的具體技術方案是:一種長條形高壓LED芯片結構,包括襯底、在襯底外延層上沿長度方向設置的一組芯片子單元,所有的芯片子單元相互隔離形成長條形結構,關鍵是:所述的芯片子單元包括位于長條形結構左、右兩端且只具有N型層的兩個不發光子單元,還包括位于兩個不發光子單元之間、同時具有N電極和P電極的至少兩個發光子單元,不發光子單元上設置有N電極,相鄰發光子單元之間的N電極和P電極串聯連接,最左端發光子單元的N電極/P電極與該端不發光子單元的N電極連接,對應地,最右端發光子單元的P電極/N電極與該端不發光子單元的N電極連接。
所述襯底的長、寬比為(10-50):1。
所述的發光子單元為矩形結構,長度為10-30mil,寬度為5-10mil。
位于不發光子單元上的N電極為矩形結構,長度為230-270μm,寬度為90-130μm。
相鄰芯片子單元之間的間距為50-100μm。
本實用新型的有益效果是:位于長條形結構兩端的不發光子單元只具有N型層,其上只有N電極,方便封裝焊線,減少了P電極的面積,可以降低LED芯片的電壓,兩個不發光子單元之間是同時具有N電極和P電極的發光子單元,相鄰子單元串聯連接,這種結構改變了P電極和N電極之間的排布,在一定程度上減少了電流擁擠現象的發生,可以有效地提高電流擴展均勻性,大幅度提高了LED芯片的發光效率。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
附圖中,1代表襯底,2代表不發光子單元,3代表發光子單元。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做詳細說明:
具體實施例,如圖1所示,一種長條形高壓LED芯片結構,包括襯底1、在襯底1外延層上沿長度方向設置的一組芯片子單元,所有的芯片子單元相互隔離形成長條形結構,芯片子單元包括位于長條形結構左、右兩端且只具有N型層的兩個不發光子單元2,還包括位于兩個不發光子單元2之間、同時具有N電極和P電極的至少兩個發光子單元3,發光子單元3為矩形結構,長度為10-30mil,寬度為5-10mil。不發光子單元2上設置有N電極,位于不發光子單元2上的N電極為矩形結構,長度為230-270μm,優選為250μm,寬度為90-130μm,優選為110μm,供封裝焊接使用,足夠大的焊接面積,使得焊接后連接牢固可靠,不易脫落。相鄰發光子單元3之間的N電極和P電極串聯連接,也就是說如果某個發光子單元3的N電極與位于其左側發光子單元3的P電極連接,則該發光子單元3的P電極與位于其右側發光子單元3的N電極連接,最左端發光子單元3的N電極/P電極與該端不發光子單元2的N電極連接,對應地,最右端發光子單元3的P電極/N電極與該端不發光子單元2的N電極連接。這種結構改變了P電極和N電極之間的排布,在一定程度上減少了電流擁擠現象的發生,可以有效地提高電流擴展均勻性,大幅度提高了LED芯片的發光效率。
襯底1的長、寬比為(10-50):1,則芯片結構的長、寬比也就是(10-50):1,這種芯片結構由于側面積的增加,可以增加芯片的側出光,從而提高整個高壓LED芯片結構的出光效率。在芯片結構表面電極以外的區域設置有厚度為100-1000μm的SiO2防護層。
相鄰芯片子單元之間的間距太小,對制作工藝的要求太高,廢品率太高,導致成本較高,間距太大,則會減少有限長度內芯片子單元的數量,所以綜合考慮后將相鄰芯片子單元之間的間距設置為50-100μm,即不發光子單元2與發光子單元3之間、相鄰的發光子單元3之間的間距都是50-100μm。
本實用新型設計的一種長條形高壓LED芯片結構,通過減少P型電極的面積,降低了LED芯片的電壓,改變了P電極和N電極之間的排布,減少了電流擁擠現象的發生,同時該結構可以有效地提高電流擴展均勻性,從而提高LED芯片的出光效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





