[實用新型]適用于加熱壓合機的真空定位裝置

有效

• 申請號: 201621180572.3
• 申請日: 2016-10-28
• 公開（公告）號: CN206201541U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 黃愛科
• 申請（專利權）人: 深圳市標王工業設備有限公司
• 主分類號: B30B15/00
• 分類號: B30B15/00;B30B15/06
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙)35219
• 代理人: 向用秀

技術領域

本實用新型涉及機械加工技術領域，尤其涉及一種適用于加熱壓合機的真空定位裝置。

背景技術

現有技術的加熱壓合機的定位裝置包括底板，底板上部開設定位腔，待定位工件通過人工或者機械手擺放至定位腔內，這種定位裝置存在兩方面的缺陷：

1、待定位裝置的位置擺放隨意，定位不精細，不利于后續的加熱貼合步驟；

2、通過人工放置待定位工件，效率低下；通過機械手放置帶定位工件，成本較高，同時機器的占地面積太大，不利于工業生產。

實用新型內容

針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供了一種自動化程度高、定位準確、加熱貼合精度高的適用于加熱壓合機的真空定位裝置。

為了實現上目的，本實用新型提供了一種適用于加熱壓合機的真空定位裝置，包括平面度誤差小于2×10^-3mm的底板和真空機；所述底板內部設有一條以上的負壓管道，所述底板上表面開設有一個以上與負壓管道相通的吸附孔；所述吸附孔的大小與待定位工件大小相適應，且吸附孔的平面度誤差小于2×10^-3mm；所述真空機與負壓管道相連，并在真空負壓的作用下將待定位工件吸附至吸附孔定位。

其中，還包括平面度和垂直度誤差均小于2×10^-3mm的壓頭和控制壓頭下移的控制裝置；所述壓頭數量與吸附孔數量相等；所述壓頭位于吸附孔的正上部，并在控制裝置的作用下定位壓合待定位工件。

其中，所述控制裝置包括帶動壓頭下移的第一氣缸、帶動第一氣缸與壓頭下移第二氣缸以及供第二氣缸運動的軌道凹槽；所述第一氣缸與壓頭固定連接，所述第二氣缸與第一氣缸固定連接，且第二氣缸沿軌跡凹槽滑動下移。

其中，所述軌跡凹槽的垂直度誤差小于2×10^-3mm，所述第一氣缸和第二氣缸移動下移的垂直度誤差小于2×10^-3mm。

其中，所述底板包括依次疊放的下模放料板、下模發熱板、隔熱板和下模底板；所述下模放料板、下模發熱板、隔熱板和下模底板依次固定連接，且下模放料板、下模發熱板、隔熱板和下模底板的整體平面度誤差小于2×10^-3mm。

其中，所述下模發熱板的側面設有用于安裝發熱管的通孔，所述通孔的數量不少于1個。

本實用新型的有益效果是：與現有技術相比，本實用新型的真空定位裝置，利用真空機將待定位工件吸附至吸附孔內，同時吸附孔的大小與帶定位工件的大小相適應，一方面可以將待定位工件精確定位至吸附孔中，另一方面利用吸附孔限制待定位工件的活動范圍，保證加工過程中待定位工件的位置不動，同時利用真空機吸附，自動化程度高，便于工業生產。且吸附孔和底板的平面度誤差均小于2×10^-3mm，壓合機的壓頭下移可精確與待定位工件貼合，保證了貼合加熱過程的精確性。本案的真空定位裝置既可保證待定位工件的位置精確性，還可保證貼合加熱時的貼合精確度，自動化程度高，特別適用于電子產品的定位壓合生產。

附圖說明

圖1為本實用新型真空定位裝置的底板的結構示意圖；

圖2為本實用新型真空定位裝置的結構示意圖。

主要元件符號如下：

1、底板 3、待定位工件

4、壓頭 5、控制裝置

11、下模放料板12、下模發熱板

13、隔熱板14、下模底板

15、通孔51、第一氣缸

52、第二氣缸53、軌道凹槽。

具體實施方式

為了更清楚地表示本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地說明。

請參閱圖1，一種適用于加熱壓合機的真空定位裝置，包括平面度誤差小于2×10^-3mm的底板1和真空機（圖未示）。底板1內部設有一條以上的負壓管道（圖未示），底板1上表面開設有一個以上與負壓管道相通的吸附孔（圖未示）。吸附孔的大小與待定位工件3大小相適應，且吸附孔的平面度誤差小于2×10^-3mm。真空機與負壓管道相連，并在真空負壓的作用下將待定位工件3吸附至吸附孔定位。