[實用新型]一種用于虛擬現實環境溫度的裝置

有效

• 申請號: 201621168447.0
• 申請日: 2016-11-02
• 公開（公告）號: CN206162216U
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 黃昌正;林正才;周言明;李觀喜;劉曉悅
• 申請（專利權）人: 廣州幻境科技有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 吝秀梅,李彥孚

1.一種用于虛擬現實環境溫度的裝置，其特征在于：包括MCU主控芯片、加熱模塊、制冷模塊、若干個體感觸點模塊，所述MCU主控芯片分別與加熱模塊、制冷模塊、若干個體感觸點模塊連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于虛擬現實環境溫度的裝置，其特征在于：所述加熱模塊包括加熱絲、電源模塊、熱源存儲瓶、熱源電磁閥、電泵、熱源總管、熱源分配管，所述熱源存儲瓶內設置有加熱絲，所述的電源模塊分別與加熱絲、MCU主控芯片連接，所述熱源存儲瓶開口一端與電泵連接，所述電泵與熱源總管連接，所述熱源總管與熱源分配管連通，所述熱源分配管上設置有熱源電磁閥，所述熱源電磁閥與MCU主控芯片連接。

3.根據權利要求1所述的一種用于虛擬現實環境溫度的裝置，其特征在于：所述制冷模塊包括液氮存儲瓶、冷源電磁閥、冷源總管、冷源分配管，所述液氮存儲瓶開口端與冷源總管連通，所述冷源總管與冷源分配管連通，所述冷源分配管上設置有冷源電磁閥，所述冷源電磁閥與MCU主控芯片連接。

4.根據權利要求1所述的一種用于虛擬現實環境溫度的裝置，其特征在于：所述體感觸點模塊包括第二溫度傳感器、具有導冷熱功能的金屬貼片、熱源回流管，所述第二溫度傳感器與MCU主控芯片連接，所述的具有導冷熱功能的金屬貼片左端與熱源分配管連通、右端與冷源分配管連通，并且所述的具有導冷熱功能的金屬貼片左端還通過熱源回流管與熱源存儲瓶另一端連通。

5.根據權利要求2所述的一種用于虛擬現實環境溫度的裝置，其特征在于：所述加熱模塊還包括設置于熱源存儲瓶內的用于檢測熱源存儲瓶內熱源溫度的第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器與MCU主控芯片連接。