[實用新型]一種輔助貼鋼片的治具

有效

• 申請號: 201621166999.8
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN206118180U
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 劉湘麗;樂宏峰;蔡志浩;任高峰
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 楊炳財,屈慧麗

技術領域

本實用新型涉及PCB生產技術領域，尤其涉及一種輔助貼鋼片的治具。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)包括PCB硬板和PCB軟板，PCB軟板即FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路)板，很多時候，PCB硬板和PCB軟板同時存在一產品中。貼鋼片，即用鋼片來局部補強PCB軟板的部分區域，使該區域的PCB軟板不至于彎折。

目前，貼鋼片一般采用自動貼片機進行貼片，而很多情況下，PCB硬板的高度是大于PCB軟板的高度的，如此，在機貼鋼片時，PCB硬板和PCB軟板的高度差會影響貼合精度，甚至導致鋼片被貼移位或貼錯位，造成不良。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種輔助貼鋼片的治具，來解決以上技術問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種輔助貼鋼片的治具，包括用于放置PCB硬板的治具底板；所述治具底板的上表面和PCB硬板的下表面平行；

所述治具底板的上表面設置有用于墊高PCB軟板的墊塊；PCB硬板的右端和PCB軟板的左端固定連接；PCB硬板的下表面和PCB軟板的下表面齊平；PCB硬板的高度大于PCB軟板的高度；

所述墊塊的上表面平行PCB軟板的下表面；所述墊塊的高度，等于PCB硬板的高度減去PCB軟板的高度；

在使用治具輔助貼鋼片時，將PCB硬板放置于所述治具底板上，PCB硬板和所述墊塊之間的最短距離須大于PCB軟板的高度；PCB軟板被所述墊塊頂起，PCB軟板的貼片區被墊高，被墊高后的所述貼片區的上表面和PCB硬板的上表面齊平。

優選的，所述墊塊挖空有一中空內腔；所述治具還包括一用于為所述中空內腔提供正壓或負壓的氣泵，所述氣泵連通所述中空內腔；

所述墊塊的上表面開設有軟板吸孔，所述軟板吸孔連通所述中空內腔。

優選的，所述墊塊的前側面、后側面或右側面開設有輸氣管連接孔，所述輸氣管連接孔連通所述中空內腔；

所述治具還包括一輸氣管；所述輸氣管的一端連接輸氣管連接孔，所述輸氣管的另一端連接所述氣泵。

優選的，所述墊塊的上表面開設有至少3個軟板吸孔。

優選的，所述治具底板的上表面固定設置有定位板；所述定位板的右側面和PCB硬板的左側面平行；

所述定位板和所述墊塊之間的最短距離，大于PCB硬板的寬度和PCB軟板的高度之和；

在使用治具輔助貼鋼片時，使PCB硬板的左側面貼著所述定位板的右側面向下移動，直至PCB硬板的下表面緊貼所述治具底板的上表面。

優選的，所述墊塊的左側面和所述墊塊的上表面的交匯處成型有一圓弧倒角。

本實用新型的有益效果：本實施例提供了一種輔助貼鋼片的治具，通過墊高貼片區的高度，解決了當PCB軟板的高度小于PCB硬板的高度時，機貼鋼片容易移位的問題，提高了機貼鋼片的貼合精度，極大的減少了鋼片被貼移位或貼錯位的情況。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種輔助貼鋼片的治具的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例提供的一種輔助貼鋼片的治具輔助貼鋼片時的結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例提供的另一種輔助貼鋼片的治具的結構示意圖。

圖4為本實用新型實施例提供的另一種輔助貼鋼片的治具輔助貼鋼片時的結構示意圖。

圖中：

10、PCB硬板；20、PCB軟板；21、貼片區；30、治具；31、墊塊；311、圓弧倒角；312、中空內腔；313、軟板吸孔；314、輸氣管連接孔；32、治具底板；40、鋼片；50、定位板；60、氣泵；61、輸氣管。

具體實施方式

為使得本實用新型的實用新型目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。