[實用新型]用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構

有效

• 申請號: 201621165069.0
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN206259343U
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 陳賢明;林寬強;黃覃友
• 申請（專利權）人: 深圳市矽格半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，包括鍍金合金線、感光集成電路信號引出端的芯片焊點和感光集成電路信號接引到外部電路板引腳端的引腳焊點；所述鍍金合金線由線芯和敷設在線芯外表面的金層構成，所述鍍金合金線與芯片焊點相焊接，且兩者的焊接處形成硅-鋁-金-合金的金屬互連結構；所述鍍金合金線與引腳焊點相焊接，且兩者的焊接處形成銅-鎳-銀-金-合金的金屬互連結構或銅-鎳-金-金-合金的金屬互連結構。

2.根據權利要求1所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述鍍金合金線的端頭通過高壓電打成熔融狀態后形成熔球，且該熔球的外表面涂覆有一層金膜層，所述金膜層將線芯與外部空氣相隔絕。

3.根據權利要求2所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述芯片焊點的基材為硅晶片，且所述硅晶片上設有鋁墊，所述熔球焊接到鋁墊上，且兩者的接觸面形成鋁金合金層；所述熔球與鋁墊焊接后，鍍金合金線與芯片焊點的焊接處形成該硅-鋁-金-合金的金屬互連結構。

4.根據權利要求3所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述金層的厚度為0.1μm，所述熔球采用硬質劈刀壓合在鋁墊后，熔球與鋁墊的接觸面形成該鋁金合金層。

5.根據權利要求1所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述引腳焊點的基材為銅基材，所述銅基材的上表面電鍍有鎳層，所述鎳層的上表面電鍍有銀層；所述鍍金合金線的端尾通過硬質劈刀楔焊到銀層后，兩者的接觸面形成金銀合金層，且鍍金合金線與引腳焊點的焊接處形成該銅-鎳-銀-金-合金的金屬互連結構。

6.根據權利要求5所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述銀層的厚度在2-5μm之間。

7.根據權利要求1所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述引腳焊點的基材為銅基材，所述銅基材的上表面電鍍有鎳層，所述鎳層的上表面電鍍有金層；所述鍍金合金線的端尾通過硬質劈刀楔焊到金層后，兩者的接觸面形成金合金層，且鍍金合金線與引腳焊點的焊接處形成該銅-鎳-金-金-合金的金屬互連結構。

8.根據權利要求6所述的用鍍金合金線制造感光集成電路內引線的焊接結構，其特征在于，所述金層的厚度在2-5μm之間。