[實(shí)用新型]一種合路器及天線裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621165028.1
• 申請(qǐng)日: 2016-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN206236769U
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹建偉;吳堅(jiān)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/213
• 分類號(hào): H01P1/213;H01Q1/52
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11138
• 代理人: 羅振安

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種合路器及天線裝置。

背景技術(shù)

合路器可以將多路不同頻率的信號(hào)合到同一出口輸出的器件。合路器可以應(yīng)用于天線中，常常集成在天線中。天線通常會(huì)接收不同頻率的信號(hào)，利用自身集成的合路器將不同頻率的信號(hào)從同一出口一一輸出。

參見圖1，目前存在一種合路器，該合路器包括金屬殼1、PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)2、銅箔3和金屬柱4。PCB2、銅箔3和金屬柱4位于金屬殼1內(nèi)，金屬柱4固定在金屬殼1的底部上，PCB2固定在金屬殼1的頂部上，銅箔3固定在PCB2上，且存在部分區(qū)域與金屬柱4的端面相對(duì)，該部分區(qū)域和金屬柱4的端面形成電容結(jié)構(gòu)。天線在接收到不同頻率的信號(hào)后將不同頻率的信號(hào)輸入到合路器，不同頻率的信號(hào)在合路器上一一傳輸。對(duì)于任一頻率的信號(hào)，該信號(hào)中混雜有其他頻率的信號(hào)，當(dāng)該信號(hào)流過(guò)銅箔3上與金屬柱4的端面相對(duì)的部分區(qū)域時(shí)，該部分區(qū)域與金屬柱4的端面形成的電容結(jié)構(gòu)過(guò)濾該信號(hào)中混雜的其他頻率的信號(hào)，以將該信號(hào)與其他頻率的信號(hào)隔離，并從合路器的出口輸出。

在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：

由于金屬柱3的端面面積較小，導(dǎo)致該端面和銅箔3的部分區(qū)域形成的電容結(jié)構(gòu)的體積較小，從而導(dǎo)致該電容結(jié)構(gòu)的電容強(qiáng)度較小，只能過(guò)濾掉該信號(hào)中混雜的一部分其他頻率的信號(hào)，不能將該信號(hào)與其他頻率的信號(hào)隔離開，使得合路器的隔離度較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了在合路器的體積不變情況下提高合路器的隔離度，本實(shí)用新型提供了一種合路器及天線裝置。

一方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種合路器，所述合路器包括：導(dǎo)電殼體、印制電路板PCB、導(dǎo)電柱、第一導(dǎo)電體；所述PCB、所述導(dǎo)電柱、所述第一導(dǎo)電體位于所述導(dǎo)電殼體內(nèi)；所述導(dǎo)電柱的一端固定在所述導(dǎo)電殼體的底部，所述PCB固定在所述導(dǎo)電殼體的頂部，所述第一導(dǎo)電體固定在所述PCB上；所述第一導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電柱的軸向平行，且所述第一導(dǎo)電體的側(cè)面存在部分區(qū)域與所述導(dǎo)電柱相對(duì)。這樣可以使所述第一導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電柱的側(cè)面等部分相對(duì)，由于所述導(dǎo)電柱的側(cè)面等部分的面積大于所述導(dǎo)電柱的端部面積，可以增大所述第一導(dǎo)電體的側(cè)面與所述導(dǎo)電柱之間形成的電容結(jié)構(gòu)，提高了所述電容結(jié)構(gòu)的電容強(qiáng)度，進(jìn)而在合路器的體積不變的情況下提高了合路器的隔離度。另外，可以通過(guò)改變所述第一導(dǎo)電體的大小，可以靈活改變所述第一導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電柱之間形成的電容結(jié)構(gòu)的電容強(qiáng)度。

在一個(gè)可能的設(shè)計(jì)中，所述第一導(dǎo)電體的結(jié)構(gòu)為筒形結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)電體的一端固定在所述PCB上，所述第一導(dǎo)電體的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面中的至少一者存在部分區(qū)域與所述導(dǎo)電柱相對(duì)。筒形結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)電體，可以使所述第一導(dǎo)電體的內(nèi)側(cè)面和/或外側(cè)面與所述導(dǎo)電柱相對(duì)，這樣可以增大所述第一導(dǎo)電體的側(cè)面與所述導(dǎo)電柱之間形成的電容結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)可能的設(shè)計(jì)中，所述合路器還包括：第二導(dǎo)電體；所述第二導(dǎo)電體固定在所述第一導(dǎo)電體的內(nèi)側(cè)面上，所述第二導(dǎo)電體的一側(cè)面存在部分區(qū)域與所述導(dǎo)電柱的另一端端面相對(duì)。這樣不僅有所述第一導(dǎo)電體存在部分區(qū)域與所述導(dǎo)電柱相對(duì)，還有所述第二導(dǎo)電體存在部分區(qū)域與所述導(dǎo)電柱相對(duì)，進(jìn)一步增大了在合路器中形成的電容結(jié)構(gòu)，從而在合路器的體積不變的情況下進(jìn)一步地提高了合路器的隔離度。

在一個(gè)可能的設(shè)計(jì)中，所述導(dǎo)電柱的另一端端面上設(shè)有筒形凹槽，所述第一導(dǎo)電體的另一端伸入所述筒形凹槽內(nèi)。由于所述導(dǎo)電柱的另一端端面上設(shè)有筒形凹槽，將所述導(dǎo)電柱的另一端分成位于所述筒形凹槽內(nèi)的柱心部分和位于所述筒形凹槽外的外圍部分；又由于所述第一導(dǎo)電體的另一端伸入所述筒形凹槽內(nèi)，這樣不僅有所述第一導(dǎo)電體的內(nèi)側(cè)面存在部分區(qū)域與所述柱心部分相對(duì)，還有所述第一導(dǎo)電體的外側(cè)面存在部分區(qū)域與所述外圍部分相對(duì)，進(jìn)一步增大了所述第一導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電柱之間形成的電容結(jié)構(gòu)，進(jìn)而在合路器的體積不變的情況下進(jìn)一步地提高了合路器的隔離度。

在一個(gè)可能的設(shè)計(jì)中，所述第一導(dǎo)電體的結(jié)構(gòu)為片狀結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)電體的上邊緣固定在所述PCB上；所述導(dǎo)電柱的另一端端面上設(shè)有凹槽，所述第一導(dǎo)電體的下邊緣伸入所述凹槽內(nèi)。這樣所述第一導(dǎo)電體的一側(cè)面存在部分區(qū)域與所述柱心部分相對(duì)，所述第一導(dǎo)電體的另一側(cè)面還存在部分區(qū)域與所述外圍部分相對(duì)，進(jìn)一步增大了所述第一導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電柱之間形成的電容結(jié)構(gòu)，進(jìn)而在合路器的體積不變的情況下進(jìn)一步地提高了合路器的隔離度。