[實用新型]麥克風的電路板及麥克風

有效

• 申請號: 201621164298.0
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN206341348U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 陳虎;王凱
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R1/04
• 代理公司: 長沙市阿凡提知識產權代理有限公司43216
• 代理人: 胡國良

技術領域

本申請涉及麥克風結構技術領域，尤其涉及一種麥克風的電路板及麥克風。

背景技術

麥克風的電路板是麥克風的重要組成部分之一，該電路板對于麥克風的性能會產生至關重要的影響。

傳統技術中的電路板如圖1所示，其采用長方形結構，該電路板上設置有電源端10、接地端12、正極信號端14和負極信號端16，此四者的排布具有方向性，使得終端客戶使用時，就需要花費時間分辨麥克風的貼裝方向，導致麥克風的貼裝效率偏低。

實用新型內容

本申請提供了一種麥克風的電路板及麥克風，以提高麥克風的貼裝效率。

本申請的第一方面提供了一種麥克風的電路板，包括接地端、正極信號端與負極信號端和電源端，所述正極信號端與負極信號端間隔設置于所述電源端的外圍，所述接地端設置于所述正極信號端與負極信號端的外圍，所述接地端為環形端。

優選地，所述正極信號端設置于所述負極信號端的外側，或者所述正極信號端設置于所述負極信號端的內側。

優選地，所述正極信號端和所述負極信號端中的至少一者為環形端。

優選地，所述接地端、所述正極信號端和所述負極信號端中的至少一者為圓環形結構。

優選地，所述接地端、所述正極信號端和所述負極信號端均為圓環形結構，所述電源端為圓形端，且四者形成同心圓結構。

本申請的第二方面提供了一種麥克風，包括外殼、與所述外殼形成容納空間的電路板、收容于所述容納空間內的MEM芯片及ASIC芯片，所述電路板與所述外殼相固定，所述電路板為權利要求1-5中任一項所述的電路板，所述正極信號端與負極信號端與ACIS芯片連接用于將信號輸出。

優選地，所述外殼為筒形結構，所述電路板固定于所述外殼的一端。

優選地，所述外殼為圓筒形結構，所述電路板的接地端為圓環形結構，所述接地端與所述外殼相鉚接。

本申請提供的技術方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的電路板包括接地端、差分信號端和電源端間隔環繞封裝，使得最終形成的麥克風在后續貼裝時不具有方向性，因此也就不需要花費時間分辨麥克風的貼裝方向，以此提高麥克風的貼裝效率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為傳統技術中的電路板的結構示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的電路板的俯視圖；

圖3為本申請實施例所提供的電路板的裝配圖。

圖4為本申請實施例所提供的麥克風的示意圖。

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。

如圖2和圖3所示，本申請實施例提供了一種麥克風的電路板，該電路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)。此電路板可包括接地端20、一對差分信號端和電源端26。差分信號端包括正極信號端22與負極信號端24，其中：接地端20用于接地；正極信號端22和負極信號端24用于傳輸信號，采用正極信號端22和負極信號端24同時輸出信號，可以實現差分信號輸出，更有利于提高麥克風的部分電聲性能，例如將聲學超載點(AOP)從130dBSPL(SPL為Sound Pressure Levels)提高到140dBSPL；電源端26用于連接電源。

上述接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26可層層環繞設置，使得接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26互不接觸。接地端20可為環形端，并且接地端20可位于最外層，電源端26位于最內層。也就是說，正極信號端22、負極信號端24和電源端26均設置于接地端20的內部，正極信號端22和負極信號端24則間隔設置于接地端20和電源端26之間。

由于上述電路板采用了間隔環繞設置接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26的方式，因此麥克風在后續貼裝時不具有方向性，因此也就不需要花費時間分辨麥克風的貼裝方向，以此提高麥克風的貼裝效率。