[實用新型]新型的壓敏電阻焊接結構有效
| 申請號: | 201621162511.4 | 申請日: | 2016-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN206210503U | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 付國勇;鄧凡舉 | 申請(專利權)人: | 東莞碧克電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/12 | 分類號: | H01C7/12;H01C1/144 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 壓敏電阻 焊接 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及壓敏電阻領域技術,尤其是指一種新型的壓敏電阻焊接結構。
背景技術
“壓敏電阻”是一種具有非線性伏安特性的電阻器件,主要用于在電路承受過壓時進行電壓鉗位,吸收多余的電流以保護敏感器件。英文名稱叫“Voltage Dependent Resistor”簡寫為“VDR”,或者叫做“Varistor”。壓敏電阻器的電阻體材料是半導體,所以它是半導體電阻器的一個品種?,F在大量使用的“氧化鋅”(ZnO)壓敏電阻器,它的主體材料有二價元素鋅(Zn)和六價元素氧(O)所構成。所以從材料的角度來看,氧化鋅壓敏電阻器是一種“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半導體”。
目前的壓敏電阻普遍存在焊接結構不牢,并且,在與外部焊接時,需要先沾錫,然后再放于電路板上焊接,這種焊接方式費時,并且容易出現焊接不良,影響產品的使用性能。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種新型的壓敏電阻焊接結構,其能有效解決現有之壓敏電阻存在焊接不牢并且焊接費時的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用如下之技術方案:
一種新型的壓敏電阻焊接結構,包括有壓敏電阻基片、兩電極片以及兩引腳;該壓敏電阻基片的兩側面均凹設有第一容置槽;該兩電極片均鑲嵌固定于壓敏電阻基片的兩側內部,兩電極片的局部露于第一容置槽中,該第一容置槽中填充有第一錫膏層;該引腳包括有一體成型連接的焊接部和連接部,兩引腳的焊接部疊于對應之第一錫膏層的表面上,每一引腳的連接部上均設置有軸向延伸的第二容置槽,該第二容置槽中填充有第二錫膏層,且連接部和第二錫膏層外包裹有金屬膜。
優選的,所述壓敏電阻基片外包裹有防水涂層,該防水涂層外包裹有阻燃涂層,該兩引腳的連接部伸出阻燃涂層外。
優選的,所述連接部的周緣間隔局部有多個前述第二容置槽,每一第二容置槽均軸向延伸,且每一第二容置槽中均填充有第二錫膏層。
本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知:
通過在第一容置槽中填充有第一錫膏層,使得引腳與電極片焊接牢固可靠,同時,在連接部上設置有第二容置槽,并在第二容置槽中填充有第二錫膏層,產品在使用的時候,無需再沾錫,直接插入即可,省時省力,并可使得連接部與外部電路板充分焊接,減少焊接不良現象,導電連接更加穩定可靠。
為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明:
附圖說明
圖1是本實用新型之較佳實施例的截面圖。
附圖標識說明:
10、壓敏電阻基片 11、第一容置槽
20、電極片 30、引腳
31、焊接部 32、連接部
301、第二容置槽40、第一錫膏層
50、第二錫膏層 60、金屬膜
70、防水涂層 80、阻燃涂層
具體實施方式
請參照圖1所示,其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構,包括有壓敏電阻基片10、兩電極片20以及兩引腳30。
該壓敏電阻基片10的兩側面均凹設有第一容置槽11。
該兩電極片20均鑲嵌固定于壓敏電阻基片10的兩側內部,兩電極片20的局部露于第一容置槽11中,該第一容置槽11中填充有第一錫膏層40。
該引腳30包括有一體成型連接的焊接部31和連接部32,兩引腳30的焊接部31疊于對應之第一錫膏層40的表面上,每一引腳30的連接部32上均設置有軸向延伸的第二容置槽301,該第二容置槽301中填充有第二錫膏層50,且連接部32和第二錫膏層50外包裹有金屬膜60。在本實施例中,所述連接部32的周緣間隔局部有多個前述第二容置槽301,每一第二容置槽301均軸向延伸,且每一第二容置槽301中均填充有第二錫膏層50。
以及,所述壓敏電阻基片10外包裹有防水涂層70,以實現防水功能,該防水涂層70外包裹有阻燃涂層80,以實現阻燃功能,該兩引腳30的連接部32伸出阻燃涂層80外。
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