[實用新型]一種磁性器件灌封外殼結構

有效

• 申請號: 201621162415.X
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN206301657U
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 王鐵柱;李暉
• 申請（專利權）人: 特富特科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F27/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,劉偉

技術領域

本實用新型涉及一種磁性器件灌封外殼結構，尤其是適用于有散熱要求的磁性器件灌封外殼。

背景技術

磁性器件常常放置在機柜內部或是戶外工作，工作環境中會有塵土和水。為防止粉塵堆積和防水，保護磁性器件內部不受損，通常將磁性器件放在一個殼子內進行灌膠處理。

然而，磁性器件在工作過程中，內部中間位置的發熱量大，溫度高，熱量需要從內部向外側傳遞。當磁性器件內部中心位置的生熱量大于向外側的傳遞的熱量時，磁性器件內部的溫度會不斷升高。所以，當磁性器件對散熱要求很高時，整體灌膠后，磁性器件整體的散熱性能會大大降低。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種磁性器件灌封外殼結構，適用于磁性器件的固定，能得到更好的散熱效果。

為解決上述問題，本實用新型提供一種磁性器件灌封外殼結構，包括：側壁、底板和中空的散熱部，其中，所述側壁的底部與所述底板連接形成用于容納磁性器件的空間，所述底板上設置有第一通孔，所述散熱部的一端固定在所述底板上，且所述散熱部的一端與所述第一通孔連通形成散熱通道，所述底板上還設置有用于固定磁性器件灌封外殼的安裝部。

可選地，所述第一通孔位于所述底板的中部位置。

可選地，所述散熱通道的截面形狀為圓形、矩形、橢圓形或多邊角形。

可選地，所述側壁和底板的材質為金屬。

可選地，所述側壁的截面形狀為矩形或圓形。

可選地，所述散熱部的另一端與側壁的頂部齊平。

可選地，所述側壁上設置有凹槽，所述凹槽在側壁上的位置與所述底板上的安裝部的位置相對應。

可選地，所述安裝部為第二通孔。

可選地，所述第二通孔數量為四個。

本實用新型具有以下有益效果：

磁性器件灌封外殼包括側壁、底板和中空的散熱部，側壁的底部與底板連接形成用于容納磁性器件的空間，底板上設置的第一通孔與端部固定在底板上的散熱部連通形成散熱通道，解決了磁性器件內部中間散熱效果差的問題，不但增加了磁性器件灌封外殼散熱表面積，還增加了通風通道，在滿足磁性器件防塵防土的基礎上提高了磁性器件的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的主視圖；

圖2為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的左視圖；

圖3為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的俯視圖；

圖4為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的軸測圖；

圖5為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的安裝俯視圖；

圖6為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的安裝左視圖；

圖7為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的安裝剖視圖；

圖8為本實用新型實施例的磁性器件灌封外殼的安裝軸測圖；

具體實施方式

為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。

參見圖1～圖4，本實施例中，磁性器件灌封外殼包括：側壁1、底板2和中空的散熱部3，其中，所述側壁1的底部與所述底板2連接形成用于容納磁性器件的空間，所述底板2上設置有第一通孔4，所述散熱部3的一端固定在所述底板2上，且散熱部3的固定端與所述第一通孔4連通形成散熱通道，所述底板2上還設置有用于固定磁性器件灌封外殼的安裝部5。

本實施例中，第一通孔4設置在所述底板2的中部位置，散熱部3的另一端與側壁1的頂部齊平，第一通孔4與散熱部3連通形成散熱通道。散熱通道的截面形狀可以為圓形、矩形、橢圓形或多邊角形。

散熱部3與散熱通道一方面增加了磁性器件灌封外殼整體的散熱表面積，另一方面，散熱通道也是通風通道，空氣可以從中流通，散熱通道增強了磁性器件灌封外殼的對流換熱能力。此外，散熱通道還減少了磁性器件最熱中心位置的熱量傳遞距離，能夠有效提高散熱性能。

本實施例中，磁性器件灌封外殼的側壁1的截面形狀可以為矩形或圓形，側壁1上設置有凹槽6。底板2上設置的安裝部5為第二通孔，例如在本例中，第二通孔的數量設置為四個，第二通孔設置在矩形側壁1的四角上。側壁1上的凹槽6與底板2上的安裝部5位置一一對應，安裝部5附近無遮擋物，便于螺栓等連接件對磁性器件灌封外殼進行固定。當然，本實施例并不限定安裝部與凹槽的具體形狀與位置。

本實施例中，側壁1和底板2的材質可以選用金屬材料，例如鋁或鐵等，金屬材料一般具有較好的熱傳導效果，也可以提高磁性器件灌封外殼的散熱性能。