[實用新型]一種板對板連接器

有效

• 申請號: 201621161143.1
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN206116801U
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 呂歷歷
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01R24/00
• 分類號: H01R24/00;H01R13/24;H01R13/193;H01R12/71
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心11010
• 代理人: 吳永亮

技術領域

本實用新型涉及連接器技術領域，尤其涉及一種板對板連接器。

背景技術

現有的BTB(Board To Board，板對板)連接器包括公座與母座，其中公座與母座通過公座的工作端子與母座的工作端子相接觸，達到公座與母座的緊密連接，如圖1和圖2所示。但板對板連接器的公座與母座在厚度越小的情況下，公座與母座的接觸面積與接觸高度也越小，公座與母座的接觸高度僅有0.2MM，因此在板對板連接器多次插拔后、震動過程中或跌落過程中板對板連接器易于松脫。現有的解決方案是在板對板連接器上方用結構件或者泡棉加鋼片壓緊，防止板對板連接器的松脫，但該解決方案增加了板對板連接器的厚度，難以滿足電子產品電路板的小型化和薄型化的要求。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種板對板連接器，克服現有技術中板對板連接器易于松脫的缺陷。

本實用新型采用的技術方案是，所述板對板連接器，包括：公座和母座；

所述公座設置第一卡接結構；

所述母座設置與所述公座的第一卡接結構相配合的第二卡接結構；

所述第一卡接結構與所述第二卡接結構的卡接將所述公座可拆卸的安裝在所述母座上。

進一步地，所述第一卡接結構的數量至少為1個。

進一步地，所述第一卡接結構為所述公座與所述母座的非接觸面的垂直面向遠離所述公座中心方向延伸出的凸起。

進一步地，所述第二卡接結構為設置在所述母座，并與所述凸起對應位置的彈片。

進一步地，所述彈片具有與所述凸起形狀匹配的凹槽；所述凹槽用于卡接所述凸起。

進一步地，所述凸起與所述彈片的凹槽卡接，將所述公座可拆卸的安裝在所述母座上。

進一步地，所述彈片的材質為金屬、樹脂或塑料。

采用上述技術方案，本實用新型至少具有下列優點：

本實用新型所述板對板連接器，能夠使板對板連接器的公座和母座牢固的連接在一起，有效避免了板對板連接器的公座和母座由于多次插拔、在震動過程中或在跌落過程中導致的松脫。同時避免了在板對板連接器上方用結構件或者泡棉加鋼片壓緊裝置，有效降低了板對板連接器的厚度，滿足電路板的小型化和薄型化的要求。

附圖說明

圖1為現有技術的板對板連接器公座結構示意圖；

圖2為現有技術的板對板連接器母座結構示意圖；

圖3為本實用新型第一實施例的板對板連接器公座結構示意圖；

圖4為本實用新型第一實施例的板對板連接器母座結構示意圖；

圖5為本實用新型第一實施例的板對板連接器公座與母座連接剖面示意圖；

圖6為本實用新型第二實施例的板對板連接器公座結構示意圖；

圖7為本實用新型第二實施例的板對板連接器母座結構示意圖；

圖8為本實用新型第三實施例的板對板連接器公座結構示意圖；

圖9為本實用新型第三實施例的板對板連接器母座結構示意圖；

圖10為本實用新型第三實施例的板對板連接器公座與母座連接剖面示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型為達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本實用新型進行詳細說明如后。

本實用新型第一實施例，一種板對板連接器，如圖3～圖5所示，包括以下組成部分：

公座1和母座4；

如圖3所示，公座1上，在公座1與母座4的非接觸面的兩個長垂直面上設置有工作端子2；公座1設置第一卡接結構3；其中，第一卡接結構3的數量至少為一個。

如圖4所示，母座4上，在母座4與公座1的非接觸面的兩個長垂直面上設置有工作端子5；母座4設置與公座1的第一卡接結構3相配合的第二卡接結構6；第二卡接結構6的數量與第一卡接結構3的數量相同。

如圖5所示，第一卡接結構3與第二卡接結構6的卡接將公座1可拆卸的安裝在母座4上。當公座1安裝在母座3上時，工作端子2與工作端子5相接觸，用于傳輸兩個電路板之間的電源、信號、電源地和信號地等。

當第一卡接結構3與第二卡接結構6卡接時，能夠使公座1和母座4牢固的連接在一起，有效避免了板對板連接器的公座1和母座4由于多次插拔、在震動過程中或在跌落過程中導致的松脫。

同時，由于公座1的第一卡接結構3與母座4的第二卡接結構6的卡接，能夠避免現有技術中在板對板連接器上方用結構件或者泡棉加鋼片壓緊裝置，有效降低了板對板連接器的厚度，滿足電路板的小型化和薄型化的要求。