[實用新型]一種電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621153818.8
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN206433253U
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴(yán)八力
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路板。

背景技術(shù)

近十幾年來，我國的印制電路板(簡稱PCB板)制造行業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地，印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸?shù)确较虬l(fā)展。但是導(dǎo)線越細(xì)也會帶來問題，如導(dǎo)線越細(xì)就越容易被拉斷，因此只要電路板發(fā)生稍大的形變，內(nèi)部的細(xì)導(dǎo)線可能會產(chǎn)出斷裂。但如果不使用細(xì)導(dǎo)線，就需要增多幾層線路層，導(dǎo)致成本變高。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種電路板，以解決細(xì)導(dǎo)線容易受形變以致被拉斷的問題。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

提供一種電路板，包括PP板體，PP板體的兩側(cè)分別設(shè)有走線層，每個走線層的遠(yuǎn)離所述PP板體的一面均設(shè)有阻焊層，每個阻焊層的遠(yuǎn)離所述PP板體的一面均設(shè)有用于標(biāo)注元件符號的元件字符層，在每個阻焊層遠(yuǎn)離所述PP板體的一面覆蓋有耐熱硬化層。

其中，所述耐熱硬化層和元件字符層在同一層實現(xiàn)。

其中，所述耐熱硬化層和元件字符層的厚度一樣。

其中，所述耐熱硬化層不導(dǎo)電。

其中，所述耐熱硬化層為聚醚酰亞胺層。

其中，走線層與所述阻焊層之間通過粘合層粘合。

其中，所述粘合層為AD膠。

其中，所述阻焊層為PI膜層。

其中，所述電路板設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)。

其中，所述防呆結(jié)構(gòu)包括四個呈圓形的防呆孔，四個防呆孔分別設(shè)置在電路板的四個端部，且以四個防呆孔為端點(diǎn)連接形成的圖形為平行四邊形。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種電路板，通過在每個阻焊層遠(yuǎn)離所述PP板體的一面覆蓋耐熱硬化層，從而較現(xiàn)有技術(shù)更硬，更不容易變形，在使用相同的細(xì)導(dǎo)線情況下，本實用新型的電路板較現(xiàn)有技術(shù)更不容易受形變以致被拉斷。

附圖說明

利用附圖對實用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型的一種電路板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：1——PP板體、2——走線層、3——阻焊層、4——元件字符層、5——耐熱硬化層、6——粘合層、7——防呆結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

如圖2所示的一種圓形電路板，其直徑為440mm，厚度為6.3mm，如圖1所示，該電路板包括PP板體1，PP板體1的兩側(cè)分別設(shè)有走線層2，每個走線層2的遠(yuǎn)離所述PP板體1的一面均設(shè)有阻焊層3，每個阻焊層3的遠(yuǎn)離所述PP板體1的一面均設(shè)有用于標(biāo)注元件符號的元件字符層4，在每個阻焊層3遠(yuǎn)離所述PP板體的一面覆蓋有耐熱硬化層5，從而使得電路板較現(xiàn)有技術(shù)更硬，更不容易變形，在使用相同的細(xì)導(dǎo)線情況下，本實施例的電路板較現(xiàn)有技術(shù)更不容易因為發(fā)生形變而被拉斷。其中，所述耐熱硬化層5不導(dǎo)電，進(jìn)一步地，耐熱硬化層可以用聚醚酰亞胺制作，形成聚醚酰亞胺層(PEI)，PEI能增強(qiáng)電路板的機(jī)械性能、耐輻照性能、耐高低溫及耐磨性能。進(jìn)一步地，PEI和元件字符層4在同一層實現(xiàn)，同層結(jié)構(gòu)可使得在正常的電路板的制作工藝中不需要增加工藝步驟，只需在印制元件字符層4工藝的同時印制耐熱硬化層5至阻焊層3處即可實現(xiàn)，從而減少生產(chǎn)成本。進(jìn)一步地，PEI和元件字符層4的厚度一樣，使電路板表面平坦，電子器件插接更方便。

進(jìn)一步地，所述走線層2的外表面設(shè)有粘合層6，粘合層6為AD膠，走線層2外表面通過AD膠與所述阻焊層3粘合，實現(xiàn)層層之間更加可靠貼合。其中，所述走線層2的布線層數(shù)為48層，阻焊層3為PI膜層。

進(jìn)一步地，參考圖2，所述電路板設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)7，設(shè)置防呆結(jié)構(gòu)7可以防止電路板在加工時，方向錯放，導(dǎo)致報廢的情況發(fā)生。其中，所述防呆結(jié)構(gòu)7包括四個呈圓形的防呆孔，四個防呆孔分別設(shè)置在電路板的四個端部，且以四個防呆孔為端點(diǎn)連接形成的圖形為平行四邊形。將四個防呆孔連接形成的圖形為平行四邊形從而避免左右方向反置。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。