[實(shí)用新型]材料相變行為表征用電?熱耦合處理系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201621152528.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-10-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206223701U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張新平;李望云;周敏波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01N25/02 | 分類號(hào): | G01N25/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44245 | 代理人: | 羅觀祥 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 材料 相變 行為 表征 用電 耦合 處理 系統(tǒng) | ||
1.材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,包括供電系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng);所述供電系統(tǒng)包括供電電源和連接導(dǎo)線;所述執(zhí)行系統(tǒng)主要包括差示掃描量熱儀;所述數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)主要包括處理器;
所述差示掃描量熱儀包括測(cè)溫?zé)犭娕肌崃餍盘?hào)探測(cè)器、微型計(jì)算機(jī)、保溫構(gòu)件外套、控溫加熱爐、加熱爐內(nèi)蓋、加熱爐外蓋、實(shí)驗(yàn)托臺(tái)、待測(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái);試驗(yàn)材料兩端分別與第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲連接,試驗(yàn)材料緊固在第一陶瓷坩堝內(nèi)底部,第一陶瓷坩堝放置在待測(cè)樣品臺(tái)上,第二陶瓷坩堝放置在參比樣品臺(tái)上,第二陶瓷坩堝內(nèi)空白;待測(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)設(shè)置在實(shí)驗(yàn)托臺(tái)上,實(shí)驗(yàn)托臺(tái)設(shè)置在控溫加熱爐底部上,控溫加熱爐設(shè)置在保溫構(gòu)件外套中,控溫加熱爐上依次設(shè)有加熱爐內(nèi)蓋和加熱爐外蓋;加熱爐內(nèi)蓋和加熱爐外蓋都設(shè)有通孔,第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲分別穿過(guò)加熱爐內(nèi)蓋和加熱爐外蓋上的通孔與供電電源的正負(fù)極引線連接;控溫加熱爐爐腔內(nèi)設(shè)有測(cè)溫?zé)犭娕迹粌蔁崃餍盘?hào)探測(cè)器分別焊接于待測(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)頂部?jī)?nèi)表面;微型計(jì)算機(jī)分別與測(cè)溫?zé)犭娕肌崃餍盘?hào)探測(cè)器和處理器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述電-熱耦合處理系統(tǒng)還包括監(jiān)測(cè)系統(tǒng);所述監(jiān)測(cè)系統(tǒng)主要由霍爾傳感器和報(bào)警器構(gòu)成;霍爾傳感器串接在第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲連接供電電源的通電回路電源線上,霍爾傳感器連接報(bào)警器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述加熱爐內(nèi)蓋上通孔內(nèi)壁和加熱爐外蓋上通孔內(nèi)壁均嵌套有耐高溫絕緣陶瓷管。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述加熱爐內(nèi)蓋上通孔內(nèi)壁和加熱爐外蓋上通孔內(nèi)壁嵌套的耐高溫絕緣陶瓷管與第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲間的間隙用耐高溫絕緣膠固封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述加熱爐內(nèi)蓋為純銀制品;加熱爐外蓋為絕緣保溫材料制品。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述第一導(dǎo)線銅絲和第二導(dǎo)線銅絲與供電電源的正、負(fù)極引線的連接為軟釬焊連接或機(jī)械緊固連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述測(cè)溫?zé)犭娕悸懵队诖郎y(cè)樣品臺(tái)和參比樣品臺(tái)間的控溫加熱爐爐腔底部表層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述熱流信號(hào)探測(cè)器為鎳鉻原片式熱電偶。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料相變行為表征用電-熱耦合處理系統(tǒng),其特征在于,所述微型計(jì)算機(jī)嵌套在差示掃描量熱儀塑料結(jié)構(gòu)外殼上,塑料結(jié)構(gòu)外殼包封在整個(gè)保溫結(jié)構(gòu)外套外。
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G01N 借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N25-00 應(yīng)用熱方法測(cè)試或分析材料
G01N25-02 .通過(guò)測(cè)試材料的狀態(tài)或相的變化;通過(guò)測(cè)試燒結(jié)
G01N25-14 .利用蒸餾、萃取、升華、冷凝、凍結(jié)或結(jié)晶
G01N25-16 .通過(guò)測(cè)試熱膨脹系數(shù)
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