[實用新型]加固型柔性電路板有效
| 申請號: | 201621134551.8 | 申請日: | 2016-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN206370994U | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發明(設計)人: | 黃國良 | 申請(專利權)人: | 常州瑞訊電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 常州知融專利代理事務所(普通合伙)32302 | 代理人: | 路接洲 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加固 柔性 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及電路板技術領域,尤其是一種加固型柔性電路板。
背景技術
柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點,可在三維空間任意移動或伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用柔性電路板可縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化,高可靠的方向發展。
柔性電路板用于連接兩電連接器,其兩端分對應金屬層,但當此種柔性電路板插入對應連接器后,極易發生金屬層的損傷或斷裂,從而影響電性連接。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:克服現有技術中之不足,提供一種保證產品質量穩定性的一種加固型柔性電路板。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種加固型柔性電路板,具有本體;所述本體的尾部連接有加強筋,所述本體與加強筋通過焊接連接在一起,本體右端連接電元件。
上述技術方案所述本體包括多層單面基板,以及設置于基板上的電路,所述基板上具有加強膠層,相鄰基板之間通過膠水粘接等間距排布的加固板。
上述技術方案位于所述本體表面具有定位孔和焊接片,相鄰焊接片之間設有凹槽。
上述技術方案所述本體為可彎曲的聚酯薄膜層。
上述技術方案所述加強筋與本體垂直分布。
本實用新型的有益效果是:本實用新型的技術方案結構合理,其尾部設有的加強筋可以有效的防治柔性電路板再反復穿插過程中造成的損傷。
附圖說明
下面結合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型的本體的結構示意圖。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實用新型的基本結構,因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
如圖1所示的一種加固型柔性電路板,具有本體1;所述本體1的尾部連接有加強筋2,所述本體1包括多層單面基板,以及設置于基板上的電路,所述基板上具有加強膠層4,相鄰基板之間通過膠水粘接等間距排布的加固板5。
位于所述本體1表面具有定位孔和焊接片6,相鄰焊接片6之間設有凹槽,所述本體為可彎曲的聚酯薄膜層。
上述實施方式只為說明本實用新型的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施,并不能以此限制本實用新型的保護范圍,凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。
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