[實(shí)用新型]一種通用射頻支付組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621134414.4
• 申請(qǐng)日: 2016-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206480018U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭朝躍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京握奇智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務(wù)所(普通合伙)11311
• 代理人: 田明,任曉航

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于射頻技術(shù)射頻，具體涉及一種便于應(yīng)用的通用射頻支付組件。

背景技術(shù)

隨著卡片的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，市場(chǎng)需求也從原來(lái)的普通智能卡存取、支付功能轉(zhuǎn)變?yōu)槎嘣枨?，如：射頻支付異型卡、帶門襟的射頻支付卡…等；這些卡片的攜帶及刷卡都不方便。

為了解決攜帶和刷卡問(wèn)題，市場(chǎng)上又出現(xiàn)有源支付手表，它有很多附加功能如：睡眠檢測(cè)、計(jì)步檢測(cè)、心率檢測(cè)…等；正是由于這樣的附加功能，再加上述支付功能的設(shè)計(jì)(需要有源支付模塊+PCB+扭扣電池的結(jié)構(gòu))，表盤內(nèi)部所需空間增大，也就導(dǎo)致了這樣的有源支付手表厚度大大增加，且設(shè)計(jì)物料成本遠(yuǎn)高于普通無(wú)源異型支付卡片成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種通用射頻支付組件，該組件能夠在不變動(dòng)原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計(jì)，將射頻支付模組植入手表內(nèi)。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種通用射頻支付組件，包括板材、調(diào)諧電容和SE芯片；

所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈，所述調(diào)諧電容封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈相互連接；所述SE芯片封裝在所述板材上；

所述板材固定于表盤上。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，還包括雙面膠，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材上，所述板材通過(guò)所述雙面膠層固定于所述表盤上。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，所示雙面膠的大小與所述感應(yīng)線圈的大小匹配。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，所述雙面膠設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述雙面膠的鏤空區(qū)域與表盤的表心相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，所述板材為FPC材質(zhì)或石墨烯材質(zhì)。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，所述SE芯片倒裝在所述板材上。

進(jìn)一步地，上述通用射頻支付組件，所述SE芯片外設(shè)置有樹(shù)脂膠水層，該樹(shù)脂膠水層厚度不大于0.35mm。

本實(shí)用新型的有益效果如下：本實(shí)用新型的通用射頻支付組件，設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)單，可以不變動(dòng)原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計(jì)，即可實(shí)現(xiàn)射頻支付模組植入手表內(nèi)，厚度小，性能優(yōu)異。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型通用射頻支付組件制備方法的流程框圖；

圖2為本實(shí)用新型通用射頻支付組件的一個(gè)具體實(shí)施例的設(shè)置有感應(yīng)線圈的板材結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型通用射頻支付組件的一個(gè)具體實(shí)施例的雙面膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型通用射頻支付組件的一個(gè)具體實(shí)施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型通用射頻支付組件的一個(gè)具體實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

上述附圖中，01、感應(yīng)線圈；03、雙面膠；04、調(diào)諧電容；05、覆有樹(shù)脂膠的SE芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖2-5所示，本實(shí)用新型提供了與上述方法對(duì)應(yīng)的一種通用射頻支付組件，該技術(shù)方案為：

一種通用射頻支付組件，包括板材、調(diào)諧電容04和SE芯片05；所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈01，所述調(diào)諧電容04封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈01相互連接；所述SE芯片05封裝在所述板材上；SE芯片05的封裝采用倒裝工藝，能夠有效控制整體的厚度空間。所述SE芯片05外設(shè)置有樹(shù)脂膠水層，用于在SE芯片封裝時(shí)進(jìn)行固定，也能對(duì)SE芯片起到一定保護(hù)作用，考慮到整體厚度，該樹(shù)脂膠水層厚度不大于0.35mm。板材通過(guò)雙面膠層固定在表盤上，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材沒(méi)有設(shè)置元件的一面。所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對(duì)應(yīng)。相應(yīng)的，雙面膠層設(shè)置有鏤空區(qū)域，以便與板材的鏤空區(qū)域貼合，所述雙面膠層的鏤空區(qū)域也與表盤的表心相對(duì)應(yīng)。在本方案中，雙面膠03還根據(jù)感應(yīng)線圈01的大小進(jìn)行了模切，以使得在固定后感應(yīng)線圈01所在的部分能夠緊緊與表盤貼合，線圈固定更為牢固，不易損壞。

本具體實(shí)施方式中還提供了上述通用射頻支付組件的制備方法，其主要功能是給為現(xiàn)有手表添加射頻支付功能，如圖1所示，包括如下步驟：一種通用射頻支付組件制備方法，用于給手表添加射頻支付功能，包括以下步驟：

(1)在板材上設(shè)置感應(yīng)線圈，S001；

(2)將調(diào)諧電容封裝至板材上，S002；

(3)將SE芯片封裝至板材上，S003；

(4)將板材連接至表盤上，S004。