[實(shí)用新型]一種基于倒裝芯片的紅外LED封裝模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621134104.2 | 申請日： | 2016-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN206116451U | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李少飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市旭晟半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙)11491 | 代理人： | 姜彥 |
| 地址： | 廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 倒裝 芯片 紅外 led 封裝 模組 | ||
1.一種基于倒裝芯片的紅外LED封裝模組，包括電路板，其特征在于：電路板的一側(cè)設(shè)有第一側(cè)板，第一側(cè)板呈豎直布置，電路板的另一側(cè)設(shè)有第二側(cè)板，第二側(cè)板呈豎直布置，第二側(cè)板與第一側(cè)板之間設(shè)有連接板，連接板與電路板呈平行布置；連接板上設(shè)有若干紅外線芯片，紅外線芯片設(shè)置在電路板的底部，電路板上設(shè)有若干紅外LED，紅外LED與紅外線芯片為電連接，電路板的上方設(shè)有透明膜片，透明膜片蓋住紅外LED，透明膜片的一側(cè)設(shè)有第一扣片，第一扣片為弧面形狀，第一扣片設(shè)置在第一側(cè)板的端部上側(cè)，透明膜片的另一側(cè)設(shè)有第二扣片，第二扣片為弧面形狀，第二扣片設(shè)置在第二側(cè)板的端部上側(cè)；第一側(cè)板設(shè)置在第一固定座上，第一固定座上設(shè)有第一固定螺栓，第一固定螺栓與第一固定座通過螺紋連接，第二側(cè)板設(shè)置在第二固定座上，第二固定座上設(shè)有第二固定螺栓，第二固定螺栓與第二固定座通過螺紋連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片的紅外LED封裝模組，其特征在于：第一側(cè)板與連接板之間設(shè)有第一加強(qiáng)板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片的紅外LED封裝模組，其特征在于：第二側(cè)板與連接板之間設(shè)有第二加強(qiáng)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片的紅外LED封裝模組，其特征在于：透明膜片、第一扣片以及第二扣片為一體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片的紅外LED封裝模組，其特征在于：第一扣片與第二扣片均為弧面形狀。
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