[實用新型]增強型柔性電路板有效
| 申請號： | 201621133180.1 | 申請日： | 2016-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN206212429U | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 黃國良 | 申請（專利權）人： | 常州瑞訊電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增強 柔性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種增強型柔性電路板，包括自下而上的撓性絕緣基材、導電層和表面絕緣層；所述導電層的端部具有露出絕緣基材外且呈梳齒狀的金手指；其特征在于：還具有至少一個電子元件；所述電子元件的引腳穿過表面絕緣層后通過膠水層與導電層相連，對應電子元件位置的撓性絕緣基材下表面上貼合有面積大于電子元件的定位片。
2.根據權利要求1所述的增強型柔性電路板，其特征在于：所述撓性絕緣基材下表面上覆有散熱層。
3.根據權利要求2所述的增強型柔性電路板，其特征在于：所述撓性絕緣基材中央開設有通槽，通槽位置無導電層、散熱層和表面絕緣層。
4.根據權利要求3所述的增強型柔性電路板，其特征在于：所述導電層的上表面上覆蓋有五段表面絕緣層。
5.根據權利要求4所述的增強型柔性電路板，其特征在于：所述表面絕緣層為帶紋理的覆蓋膜。
6.根據權利要求4或5所述的增強型柔性電路板，其特征在于：所述導電層通過迭代的單元分形圖形結構連通電路。
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