[實(shí)用新型]一種音頻設(shè)備發(fā)光光圈機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201621128141.2
• 申請(qǐng)日: 2016-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206234705U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅愛(ài)清;郭潤(rùn)博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)沙幻音電子科技有限公司
• 主分類號(hào): F21S8/00
• 分類號(hào): F21S8/00;F21V33/00;F21V19/00;F21V23/04;F21V17/12;F21Y115/10
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光光圈機(jī)構(gòu)，尤其是一種音頻設(shè)備發(fā)光光圈機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前音頻設(shè)備正朝著小型及智能化方向的發(fā)展，因此設(shè)備與使用者形成一個(gè)良好反饋互動(dòng)的提示機(jī)制顯得越來(lái)越重要。現(xiàn)有的音頻設(shè)備，通過(guò)普通的LED燈亮與滅來(lái)與使用者實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)，因此發(fā)光均勻成了一直在探索研究的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種安裝簡(jiǎn)單、能實(shí)現(xiàn)均勻發(fā)光的音頻設(shè)備發(fā)光光圈機(jī)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種音頻設(shè)備發(fā)光光圈機(jī)構(gòu)，包括殼體、設(shè)于殼體上的發(fā)光光圈、設(shè)于發(fā)光光圈上的中央結(jié)構(gòu)件和設(shè)于殼體下的PCB板，所述發(fā)光光圈為環(huán)狀發(fā)光光圈，所述發(fā)光光圈的圓周內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)凸出結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光光圈的圓周下部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)缺口，所述殼體上開(kāi)設(shè)有一與發(fā)光光圈圓周外表面尺寸相配的通孔，所述通孔中部設(shè)有一圓環(huán)體且圓環(huán)體與殼體之間連接有與缺口數(shù)量相同的若干個(gè)支撐條，所述圓環(huán)體上設(shè)有與凸出結(jié)構(gòu)數(shù)量相同的若干個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光光圈套設(shè)于圓環(huán)體外且通過(guò)凸出結(jié)構(gòu)嵌入凹槽結(jié)構(gòu)中、缺口卡設(shè)于支撐條上實(shí)現(xiàn)緊固套設(shè)于殼體上，所述中央結(jié)構(gòu)件通過(guò)套設(shè)于殼體的圓環(huán)體上實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光光圈的壓緊固定，所述殼體的下表面通過(guò)螺絲固定有PCB板且PCB板與發(fā)光光圈相接觸，所述PCB板上對(duì)應(yīng)通孔的位置也開(kāi)設(shè)有板孔，所述PCB板的正面通過(guò)SMT貼片方式焊接有若干個(gè)LED燈珠。

優(yōu)選地，所述凸出結(jié)構(gòu)的外凸面呈弧形。

優(yōu)選地，所述凸出結(jié)構(gòu)為4個(gè)。

優(yōu)選地，所述缺口位于兩相鄰?fù)钩鼋Y(jié)構(gòu)之間。

優(yōu)選地，所述缺口為4個(gè)。

優(yōu)選地，所述LED燈珠在PCB板上呈等間距分布。

優(yōu)選地，所述圓環(huán)體與發(fā)光光圈圓周內(nèi)表面尺寸相配。

優(yōu)選地，所述殼體的下表面和PCB板上呈對(duì)應(yīng)的開(kāi)設(shè)有若干個(gè)螺孔，所述螺孔上穿設(shè)有螺釘以使殼體與PCB板緊固相連。

優(yōu)選地，所述螺孔為3個(gè)且分布于通孔/板孔的兩側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：本實(shí)用新型由中央結(jié)構(gòu)件、發(fā)光光圈、殼體、PCB板和LED燈珠五個(gè)部分組成，中央結(jié)構(gòu)件貫穿發(fā)光光圈，發(fā)光光圈套設(shè)在殼體上，LED燈珠位于PCB板上且環(huán)繞在發(fā)光光圈周圍，其發(fā)出的光線由光圈經(jīng)由漫反射原理從而實(shí)現(xiàn)光圈的均勻發(fā)光；本實(shí)用新型中，4顆側(cè)發(fā)光LED位于殼體的內(nèi)部且均勻排布在發(fā)光光圈外側(cè)，而發(fā)光光圈則貫穿于殼體內(nèi)外部，并引導(dǎo)光線繞開(kāi)中央結(jié)構(gòu)件，實(shí)現(xiàn)環(huán)狀光帶的效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的整體爆炸示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的整體組裝完成示意圖。

圖3為圖2的剖面圖。

圖4為本實(shí)用新型的發(fā)光光圈和殼體的分解示意圖。

圖5為本實(shí)用新型的殼體和PCB板的組裝示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1至圖5所示，一種音頻設(shè)備發(fā)光光圈機(jī)構(gòu)，包括殼體3、設(shè)于殼體3上的發(fā)光光圈2、設(shè)于發(fā)光光圈2上的中央結(jié)構(gòu)件1和設(shè)于殼體3下的PCB板4。

發(fā)光光圈2為環(huán)狀發(fā)光光圈，發(fā)光光圈2的圓周內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)凸出結(jié)構(gòu)21，凸出結(jié)構(gòu)21優(yōu)選為4個(gè)，發(fā)光光圈2的圓周下部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)缺口22，缺口優(yōu)選為4個(gè)，缺口22的位置設(shè)于兩相鄰?fù)钩鼋Y(jié)構(gòu)21之間。在殼體3上開(kāi)設(shè)有一與發(fā)光光圈2圓周外表面尺寸相配的通孔，通孔中部設(shè)有一與發(fā)光光圈2圓周內(nèi)表面尺寸相配的圓環(huán)體6且圓環(huán)體6與殼體3之間連接有與缺口數(shù)量相同的若干個(gè)支撐條7，圓環(huán)體6上設(shè)有與凸出結(jié)構(gòu)21數(shù)量相同的若干個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)8，發(fā)光光圈2套設(shè)于圓環(huán)體6外且通過(guò)凸出結(jié)構(gòu)21嵌入凹槽結(jié)構(gòu)8中、缺口22卡設(shè)于支撐條7上實(shí)現(xiàn)緊固套設(shè)于殼體3上。具體的，凸出結(jié)構(gòu)21的外凸面呈弧形。

中央結(jié)構(gòu)件1通過(guò)套設(shè)于殼體3的圓環(huán)體6上實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光光圈2的壓緊固定。

在殼體3的下表面通過(guò)螺絲固定有PCB板4且PCB板4與發(fā)光光圈2相接觸，PCB板4上對(duì)應(yīng)通孔的位置也開(kāi)設(shè)有板孔，PCB板4的正面通過(guò)SMT貼片方式焊接有若干個(gè)LED燈珠5。LED燈珠5在PCB板4上呈等間距分布，因此發(fā)光光圈2被缺口分為幾個(gè)部分的位置上都對(duì)應(yīng)有LED燈珠，實(shí)現(xiàn)發(fā)光均勻的效果。

具體的，殼體3與PCB板4的連接方式為：殼體3的下表面和PCB板4上呈對(duì)應(yīng)的開(kāi)設(shè)有若干個(gè)螺孔9，螺孔9上穿設(shè)有螺釘以使殼體3與PCB板4緊固相連。螺孔9為3個(gè)且分布于通孔/板孔的兩側(cè)。