[實用新型]疊層結構印制板

有效

• 申請號: 201621127371.7
• 申請日: 2016-10-17
• 公開（公告）號: CN206332900U
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 彭劼;劉永峰
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 溫旭

【技術領域】

本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種疊層結構印制板。

【背景技術】

疊層結構的印制板由于其內外層芯板輔助面的設計差異(外層芯板為大銅面，內層芯板為線路面)，壓合時易導致內外層芯板產生一定的漲縮差異，致使層間對準效果差，存在內層短路報廢的風險。現有技術中，針對core+core結構，一般會將內外層芯板圖形的預補償值設計為一致的固定值；部分電路板客戶為避免或降低壓合過程中內外層芯板存在的漲縮差異帶來的影響，會將電路板設計為較小的拼板尺寸，以降低漲縮差異帶來的尺寸影響，同時考慮各層芯板壓合偏移時存在內層短路的風險，會在電路板中設計較大的隔離環(孔到線間距)，以保證層偏情況下不會導致內層短路。上述兩種方案的缺點在于：板材利用率、生產效率以及工藝能力提升方面會受到很大的限制，從而引起產品加工范圍受限。

【實用新型內容】

有鑒于此，本實用新型提供一種疊層結構印制板。

本實用新型采用如下技術方案，一種疊層結構印制板，包括輔助面為大銅面的外層芯板和輔助面為線路面的內層芯板，所述疊層結構印制板由內外層芯板壓合而成，所述內外層芯板菲林圖形按外層芯板預補償值比內層芯板預補償值多萬分之四的比例進行拉伸、壓合構成疊層結構；所述內外層芯板上設有鉚合孔，層與層之間鉚合孔圖形預補償值按1:1輸出、堆疊構成鉚合結構。

優選的，所述內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔，兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。

優選的，所述內外層芯板靠近板邊的一組同心圓環孔圖形隨內外層芯板菲林圖形按比例同漲縮、拉伸構成層壓對準結構，內外層芯板靠近板內的一組同心圓環孔圖形預補償值按1:1輸出、堆疊構成層壓檢偏結構。

本實用新型的有益技術效果是：

1.結合內外層芯板壓合過程的實際漲縮變化，依據大量漲縮數據統計及分析，從設計角度出發從根本上對芯板圖形的預補償值進行優化，控制內外層芯板在壓合時產生的漲縮差異，有效的提高了疊層結構芯板的壓合層間對準度，確保了印制板的品質，有利于印制板常規加工工藝能力的提升以及加工范圍的擴大。

2.通過優化芯板板邊相關工具孔,在確保芯板預補償優化后得以正常生產的同時，更好的檢測壓合過程中各層芯板的漲縮變化。

【附圖說明】

圖1實施例一中的疊層結構印制板的立體結構示意圖。

圖2實施例一中的疊層結構印制板的平面結構示意圖。

【具體實施方式】

為了使本專利的技術方案和技術效果更加清楚，下面結合附圖和實施例對本專利的具體實施方式進行詳細描述。

實施例一：

如圖1和圖2所示，一種疊層結構印制板，包括輔助面為大銅面11的外層芯板1和輔助面為線路面21的內層芯板2，印制板由內外層芯板按外層→…內層…→外層的堆疊順序壓合而成，內外層芯板菲林圖形按外層芯板預補償值比內層芯板預補償值多萬分之四的比例進行拉伸、壓合構成疊層結構100；內外層芯板板邊處設有鉚合孔，層與層之間鉚合孔圖形預補償值按1:1輸出不做拉伸，各層以鉚合孔中心為基點進行堆疊后構成鉚合結構200，各層鉚合孔位置一一對應。

內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔，兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。內外層芯板靠近板邊的一組同心圓環孔圖形隨內外層芯板菲林圖形按比例同漲縮進行拉伸，各層同心圓孔堆疊構成層壓對準結構300，壓合后體現出各層的對準效果，內外層芯板靠近板內的一組同心圓環孔圖形預補償值按1:1輸出不做拉伸，各層同心圓孔堆疊構成層壓檢偏結構400，壓合后體現出各層偏移量的差異。

本實施例中的疊層結構印制板的加工方法如下:

S1.開料，提供至少兩塊芯板。根據設計要求對基材芯板進行開料裁切處理，板材經緯向需保持一致，兩塊芯板中一塊作為外層芯板，另一塊作為內層芯板。

S2.酸性蝕刻，采用化學蝕刻方法制作芯板輔助面，外層芯板輔助面為大銅面，內層芯板輔助面為線路面。在基材芯板上進行酸性蝕刻，外層芯板表面的銅箔采用酸性蝕刻液體進行蝕刻形成大銅面，內層芯板表面的銅箔按設計要求部分覆蓋一層抗蝕干膜后采用酸性蝕刻液體進行蝕刻，形成線路面。

S3.鉆孔，采用鉆孔設備在內外芯板板邊鉆出位置一一對應的鉚合孔。同時，在內外層芯板的四個邊角處分別設置兩組同心圓環孔，兩組同心圓環孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內。