[實用新型]一種智能卡芯片槽深度檢測裝置

有效

• 申請號: 201621124490.7
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN206330563U
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 王開來;胡軍連;席道友;劉宇;張長建;唐小輝
• 申請（專利權）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號: G01B21/18
• 分類號: G01B21/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及智能卡制造設備，具體涉及一種智能卡芯片槽深度檢測裝置。

背景技術

在智能卡銑槽設備的生產過程中，卡片上的芯片槽的深度由銑槽模塊中預先設定好的參數決定，但是由于每一張卡片的厚度有所差別，或者擺放位置不一致等因素，都會影響芯片槽深度的精度，從而在后續的芯片封裝加工過程中影響到芯片封裝的精度。

現有的上述智能卡銑槽設備中，卡片經過銑槽模塊后，沒有對芯片槽的深度進行在線檢測，直接輸送到下一道工序中進行加工，存在以下不足：

1、無法知道芯片槽深度是否合格，降低生產合格率，影響卡片使用質量。

2、普通的測量儀器精度低，難以滿足檢測所述芯片槽的要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有技術的不足，提供一種智能卡芯片槽深度檢測裝置，該檢測裝置可以在卡片完成銑槽后，精確地在線檢測卡片芯片槽的深度，從而判斷芯片槽深度是否合格，保證卡片生產的合格率。

本實用新型的目的通過以下的技術方案實現：

一種智能卡芯片槽深度檢測裝置，包括支架、固定在支架上的帶探測針的位移傳感器以及驅動支架作豎向運動的動力機構；所述動力機構固定在銑槽設備的機架上；所述位移傳感器設置在卡片輸送通道上的待檢測卡片的芯片槽上方；所述支架的豎向行程大于初始狀態下位移傳感器的探測針最下端到芯片槽底部的距離。

上述智能卡芯片槽深度檢測裝置的工作原理是：

當待檢測卡片輸送到指定位置時(即芯片槽在位移傳感器的正下方)，由于位移傳感器連接在支架上，因此動力機構驅動支架往下運動的同時，位移傳感器隨支架一起往下運動；當位移傳感器的探測針接觸到芯片槽最下端后繼續往下運動一定距離(以保證探測針有一定的縮回量)；在上述過程中，支架的豎向行程＝初始狀態下位移傳感器探測針最下端到待檢測卡片表面的距離+芯片槽的深度+探測針的縮回量，最后經過系統運算得出芯片槽的深度，完成對卡片芯片槽的深度檢測。

本實用新型的一個優選方案，其中，所述支架包括中間連接板、設在中間連接板底部的底板、設在中間連接板背側的背板以及設在中間連接板頂部的固定架，其中，所述背板與動力機構連接，所述位移傳感器固定在固定架上；所述底板上設有用于讓位移傳感器通過的通孔，所述底板的底面上設有用于壓緊待檢測卡片的凸臺；所述卡片輸送通道中設有位于所述凸臺下方的支承臺。采用上述結構的支架，一方面，實現了支架與位移傳感器以及動力機構之間的連接；另一方面，支架往下運動時，所述支架底板上的凸臺可以與卡片輸送道上的支承臺配合將待檢測卡片壓緊固定，從而檢測時保證卡片在高度方向上準確定位，提高檢測精度。

本實用新型的一個優選方案，其中，所述固定架的一端設有與位移傳感器緊配合的連接孔，另一端設有長圓形的連接槽，該固定架通過穿過所述連接槽的螺釘連接到中間連接板的頂部。采用上述結構的固定架一方面可以將位移傳感器固定在不同的高度位置(位移傳感器的探測針的豎直高度必須比上述支架底板的凸臺低)，以便檢測不同規格的卡片；另一方面，在上述支架底板的通孔范圍內，可以移動固定架調節位移傳感器的位置，使得探測針準確對準芯片槽。

本實用新型的一個優選方案，其中，所述中間連接板上連接有用于對待檢測卡片進行位置修正的卡片定位夾，該卡片定位夾包括兩個相對設置的定位爪，其中一個定位爪通過所述支架的底板固定連接在中間連接板的一側，另一定位爪通過連接架連接在中間連接板的另一側；所述兩個定位爪下端設置成自下而上呈由寬變窄的“八”字形結構，所述兩定位爪的“八”字形結構以上的部分之間的距離等于卡片的長度，且所述兩定位爪的“八”字形結構的豎直高度小于位移傳感器上的探測針的豎直高度。

設置上述卡片定位夾的目的在于對進入到檢測工位中的卡片進行位置修正，防止因卡片沒有準確輸送到位而導致位移傳感器中的探測針不能與卡片的芯片槽接觸而出現誤檢測情況出現。其工作原理是：當輸送到檢測工位中卡片的位置有偏差時，在定位爪隨支架向下運動的過程中，由于所述兩定位爪的“八”字形結構的豎直高度小于位移傳感器上的探測針的豎直高度，因此兩定位爪下端的“八”字形結構會首先與卡片接觸，又由于“八”字形結構自下而上由寬變窄，且兩定位爪的“八”字形結構以上之間的距離等于卡片的長度，對于位置有偏移的卡片，所述“八”字形結構會將其朝正確位置修正，最終卡片的兩個邊與兩定位爪的“八”字形結構以上的部分側面貼合，使卡片的位置被修正到準確位置，最后位移傳感器的探測針與芯片槽最深處接觸進行檢測。