[實用新型]一種OLED封裝結構有效
| 申請號: | 201621122766.8 | 申請日: | 2016-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN206422101U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 朱映光;陳旭;謝靜;胡永嵐;魯天星 | 申請(專利權)人: | 固安翌光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250 | 代理人: | 閆聰彥,李敏 |
| 地址: | 065500 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型屬于封裝技術領域,具體涉及一種用于OLED的封裝結構。
背景技術
有機發光二極管(Organic light emitting diode,OLED)具有自發性、反應快、廣視角、發光效率高、工作電壓低、重量輕、厚度薄、柔性好等優點,且具有低成本的潛力,因而被視為21世紀最具前途的產品之一。然而,由于OLED器件所用材料為有機材料,其發光層的多數有機物質對大氣中的污染物、氧氣及水汽都很敏感,比如,有機層厚度較小,一旦有機材料發生氧化變質則很容易形成黑點;水汽會使有機層化合物發生水解,嚴重影響器件的導電性能,從而使器件的穩定性下降;另外陰極材料為功函數比較低的堿金屬或堿土金屬元素,容易在氧氣和水汽的環境中受到侵蝕。因而為阻礙水、氧等對OLED器件的侵蝕,減緩器件衰退速率,提高器件壽命,則要求OLED器件的水汽透過率小于10-6g/m2/d,氧氣透過率小于10-3g/m2/d,為此OLED封裝技術應運而生。
傳統的OLED封裝技術通常采用封裝蓋板進行封裝,也即是在器件基板上罩上內附有干燥劑的封裝蓋板,再利用密封膠將基板與封裝蓋板密封即可。封裝蓋板一般是由玻璃或PET樹脂制成的,這些材料高的透明度使得從封裝完的OLED背面來看黑色的干燥片非常突兀,影響美觀,尤其是將OLED屏體進行組合造型時,屏體會在其鏡面作用下映射出其它屏體中的黑色干燥片,這無疑增大了造型設計的難度。另外,完成封裝后的OLED器件在使用過程中光電轉換不完全,導致一部分能量會轉變為熱量,如果熱量不能及時散出去的話將對OLED器件產生損傷,進而影響器件的使用壽命。
雖然現有技術可采用液態透明干燥劑代替黑色干燥片,或者在封裝結構的內部設置散熱層,又或者直接采用薄膜封裝技術代替傳統的封裝蓋板封裝技術,但因封裝工序復雜、制造成本高而導致OLED器件的市場競爭力較差。由此可見,現有技術尚無法從經濟性和可操作性的角度有效解決目前采用封裝蓋板的OLED封裝結構所存在的美觀度不高、散熱效果差的問題。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有的采用封裝蓋板的OLED封裝結構所存在的美觀度不高、散熱效果差的問題,進而提供一種封裝工序簡便、成本低且不影響美觀的OLED封裝結構。
為此,本實用新型實現上述目的的技術方案為:
一種OLED封裝結構,包括彼此相連的基板和封裝蓋板;
在所述封裝蓋板的一表面設置凹槽,所述凹槽的開口朝向所述基板設置以使所述封裝蓋板與所述基板之間形成密閉空腔,在所述密閉空腔內且位于所述凹槽的底部設置有干燥劑片;
還包括磨砂層,所述磨砂層設置于所述凹槽的底部,在所述磨砂層上設置所述干燥劑片,且所述磨砂層的面積不小于所述干燥劑片的面積。
所述磨砂層的厚度為10nm~1mm。
所述磨砂層還設置于所述凹槽的兩側壁上。
設置于所述凹槽兩側壁上的所述磨砂層的厚度為10nm~1mm。
所述磨砂層的平面形狀為花草、動物或山水圖案。
所述干燥劑片具有與所述磨砂層相同的平面形狀。
還包括不透光膜層,所述不透光膜層設置于所述封裝蓋板的不具有所述凹槽的表面上;或者
所述不透光膜層設置于所述磨砂層與所述干燥劑片之間。
所述不透光膜層的材質為銅、銀、鋁或鎳,厚度為50~200nm。
所述不透光膜層的面積不小于所述干燥劑片的面積;
所述不透光膜層的平面形狀為花草、動物或山水圖形。
所述封裝蓋板的與所述基板相連的表面區域進一步設置有磨砂層。
本實用新型的上述技術方案具有如下優點:
1、本實用新型所述的OLED封裝結構,通過在封裝蓋板的凹槽底部設置磨砂層,并在磨砂層上設置干燥劑片且磨砂層的面積不小于干燥劑片的面積,由此一方面可確保在封裝完畢后從OLED器件背面看不到干燥劑片,從而不會影響器件的美觀度,使得采用本實用新型封裝結構的OLED屏體能夠適于各種組合造型;另一方面還可增加封裝蓋板的表面積,從而提高其散熱功能,以利于及時地將OLED器件內部產生的熱量散出去,繼而延長器件的使用壽命。
并且本實用新型中的磨砂層是通過對封裝蓋板的凹槽底部進行磨砂處理或者是通過在封裝蓋板的凹槽底部布設聚酯、聚乙烯等磨砂顆粒所形成的,其制造工藝簡單易行,因此使得本實用新型的封裝結構具有封裝工序簡便、制造成本低的優勢。
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