[實用新型]一種邊緣封裝結構

有效

• 申請號: 201621121829.8
• 申請日: 2016-10-13
• 公開（公告）號: CN206332017U
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 張恒慶;程丙勛;周作興
• 申請（專利權）人: 上海奕瑞光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 羅泳文

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種邊緣封裝結構。

背景技術

在半導體封裝行業中，邊緣封裝主要使用封裝膠進行封裝。目前常用的邊緣封裝解決方案如圖1所示，包括：基板1及位于基板1上表面的平行排列的待密封材料層2，所述待密封材料層2中通常具有間隙；覆蓋于所述待密封材料層2表面的隔離層3，所述隔離層3中通常也會具有空隙；以及位于所述隔離層3上表面，覆蓋于所述空隙處的封裝膠層4。其中，封裝膠層的厚度h為0.3～1mm，寬度W為3～10mm，長度為100～500mm。

邊緣封裝中使用的封裝膠一般為UV膠、熱熔膠、或硅膠等有機材料，利用封裝膠中相應有機材料獨有的化學性質，在待封裝材料(例如閃爍體層等)與外界環境之間形成有效地隔離區域，以達到封裝需要的效果，但是這些封裝膠易受外界環境影響，并且強度較低，封裝完成后的使用過程中存在易劃傷、不耐高溫高濕、易發生形變等問題，從而使得里面的待封裝材料容易受潮或氧化，降低了封裝可靠性，減少了待封裝材料的使用壽命。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種邊緣封裝結構，用于解決現有技術中半導體行業中邊緣封裝結構可靠性低的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種邊緣封裝結構，所述邊緣封裝結構包括：基板及位于所述基板上表面的待密封材料層；覆蓋于所述待密封材料層表面以及所述待密封材料層邊緣外圍區域的隔離層，所述隔離層中具有空隙；位于所述隔離層上且覆蓋所述空隙，以及覆蓋于邊緣外圍區域的隔離層及基板之間的封裝膠層；位于所述封裝膠層上表面的密堆積膜層。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述密堆積膜層為金屬層。

進一步地，所述密堆積膜層為銅箔或鋁箔。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述密堆積膜層的厚度為0.4～0.5mm。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述封裝膠層為防水防氧化層。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述封裝膠層為UV膠，熱熔膠或硅膠。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述封裝膠層的厚度為0.1～0.2mm。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述封裝膠層的寬度為3～10mm，長度為100～500mm；所述密堆積膜層的寬度為3～10mm，長度為100～500mm。

作為本實用新型的邊緣封裝結構的一種優選方案，所述隔離層為玻璃薄膜或金屬薄膜，所述基板為玻璃板或金屬板。

如上所述，本實用新型的邊緣封裝結構，具有以下有益效果：本實用新型通過在封裝膠層上表面增加密堆積膜層，極大地提高了封裝防水、防氧化性能，減少了外界環境對封裝區域的應力、劃傷、撕扯造成的影響，延長產品的使用壽命。而且，本實施新型具有在半導體邊緣封裝行業廣泛應用的潛力，可以改善封裝結構，減少封裝占用空間，提高元器件邊緣封裝可靠性，提高產品競爭力。

附圖說明

圖1顯示為現有技術中的邊緣封裝結構示意圖。

圖2顯示為本實用新型的邊緣封裝結構示意圖。

元件標號說明

1基板

2待密封材料層

3隔離層

4封裝膠層

5密堆積膜層

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。

請參閱圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。