[實用新型]一種遠程量子點白光LED封裝器件

有效

• 申請號: 201621110102.X
• 申請日: 2016-10-10
• 公開（公告）號: CN206271752U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 周志榮;李春峰;李盛鑫;朱建偉
• 申請（專利權）人: 天津中環電子照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，尤其涉及一種遠程量子點白光LED封裝器件。

背景技術

采用紅藍綠三色LED芯片制造白光LED器件，由于紅色LED芯片的電壓與藍綠兩色LED芯片的電壓不同，且紅色LED芯片隨溫度變化，發光波長和亮度都會有影響，所以三原色LED芯片制造白光LED器件在實際應用中始終存在技術瓶頸。目前主要是采用藍色LED芯片與熒光粉制造白光LED器件，發射的藍光撞擊到熒光粉層上，受激發發射白光，但是產生的光線是慘白色，飽和紅色的顯示指數R9值很低，視覺效果非常差。有產商在為了提高R9值，摻雜紅色熒光粉，但是在添加了紅色熒光粉之后，色溫和亮度卻下降，難以保證色溫和R9同時滿足需求。在這種情況下，為了提高白色LED器件的R9值，量子點應運而生，目前量子點在LED器件中的運用，主要是采用兩種方式，一種是將量子點填充在容器中，然后將其設于LED器件中，采用這種方式，量子點使用量非常大，但是量子點價格高昂，使用量大極大地增加了LED器件的制造成本，不利于市場推廣使用；另一種方式是制備成量子點薄膜，但是量子點薄膜在擴膜過程中容易使得量子點間距大，使得效率下降，得到LED器件的R9值較低，而且量子點薄膜在擴膜過程中非常容易破損，良品率低，也使得制造成本大幅提升。而采用直接接觸方式將量子點混合硅膠直接涂覆在熒光粉膠層或者熒光粉膠層上的硅膠層上的話，因為普通量子點120℃以上會發生共價鍵斷裂而失效，但是藍光撞擊熒光粉層會釋放大量熱，在熱傳導和熱輻射的作用下，量子點膠層溫度很高，量子點很容易失效。所以直接接觸方式涂覆量子點，雖然能夠保證R9值，但是LED器件的使用壽命難以保證，需要開發一種新型的量子點的封裝方式，提高量子點的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種遠程量子點白光LED封裝器件。

本實用新型所采取的技術方案是：

一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層之間隔有空氣。

在一些具體的實施方式中，所述載體具有至少一個碗杯，所述藍光LED芯片裝于所述載體的碗杯內。

在上述方案的改進的實施方式中，所述載體在碗杯的上方設有供所述透光基板插入的相對的兩個槽。

在上述方案的改進的實施方式中，所述碗杯的相對設置的兩個側壁上設有開口。

在一些具體的實施方式中，所述透光基板為藍寶石板或玻璃。

在一些具體的實施方式中，熒光粉膠層上還覆有一層透明膠層。

在一些具體的實施方式中，所述紅色量子點膠層上還覆有一層透明膠層。

在上述方案的改進的實施方式中，所述透明膠層為硅膠層或環氧樹脂層。

在一些具體的實施方式中，所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。

在一些具體的實施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供了一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板在至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層不接觸，本實用新型采用遠程設置量子點的方式，將紅色量子點膠層涂覆于透光基板上，然后將透光基板設于熒光粉膠層上方，熒光粉膠層和紅色量子點膠層直接隔有空氣，能夠大幅降低紅色量子點膠層的溫度，繼而使得量子點的使用壽命得到延長。

附圖說明

圖1為實施例1的遠程量子點白色LED封裝器件的立體結構圖；

圖2為實施例3的遠程量子點白色LED封裝器件的截面圖。

具體實施方式

實施例1：