[實用新型]一種多模態通信控制器有效
| 申請號: | 201621109444.X | 申請日: | 2016-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN206135983U | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 蘇彩紅;王飛 | 申請(專利權)人: | 佛山科學技術學院 |
| 主分類號: | H04L29/08 | 分類號: | H04L29/08;H04L12/28 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,楊宏 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多模態 通信 控制器 | ||
1.一種多模態通信控制器,其特征在于,包括CPU、光耦隔離模塊、無線通信模塊、GSM模塊、RS485通信模塊、RS232通信模塊和以太網通信模塊,CPU通過光耦隔離模塊與智能裝置連接,采集智能裝置的工作參數,并通過無線通信模塊、GSM模塊、RS485通信模塊、RS232通信模塊和以太網通信模塊中的一路或多路與上位機通訊,將所述工作參數通過無線、有線和以太網傳輸至上位機,所述無線通信模塊、GSM模塊、RS485通信模塊、RS232通信模塊和以太網通信模塊均連接CPU。
2.根據權利要求1所述的多模態通信控制器,其特征在于,所述光耦隔離模塊包括第一光耦隔離單元和第二光耦隔離單元,所述第一光耦隔離單元包括第一光耦、第二光耦、第一電阻、第二電阻和第三電阻;所述第一電阻的一端連接VDD端,所述第一電阻的另一端連接第一光耦的第2端;所述第一光耦的第3端連接CPU的RG2端,所述第一光耦的第5端連接第二光耦的第2端,所述第一光耦的第6端通過第二電阻連接第一光耦的第7端和第8端;所述第二光耦的第3端和第5端連接GND端,所述第二光耦的第6端連接智能裝置的RXD端、還通過第三電阻連接第二光耦的第7端和第8端。
3.根據權利要求2所述的多模態通信控制器,其特征在于,所述第二光耦隔離單元包括第三光耦、第四光耦、第四電阻、第五電阻、第六電阻和第七電阻;所述第四電阻的一端連接VDD端,所述第四電阻的另一端連接第三光耦的第2端;所述第三光耦的第3端連接智能裝置的TXD端,所述第三光耦的第5端連接通過第六電阻第四光耦的第2端,所述第三光耦的第6端通過第五電阻連接第三光耦的第7端和第8端;所述第四光耦的第3端和第5端連接GND端,所述第四光耦的第6端連接CPU的RG3端、還通過第七電阻連接第四光耦的第7端和第8端。
4.根據權利要求1所述的多模態通信控制器,其特征在于,所述無線通信模塊包括無線數傳芯片和天線,所述無線數傳芯片的ANT端連接天線的第1端,所述天線的第2端和第3端連接GND端;所述無線數傳芯片的RX_EN端連接CPU的RE4端,所述無線數傳芯片的TX_EN端連接CPU的RE3端,所述無線數傳芯片的GPIO_0端連接CPU的RE5端,所述無線數傳芯片的GPIO_1端連接CPU的RE6端,所述無線數傳芯片的GPIO_2端連接CPU的RE7端,所述無線數傳芯片的NIRQ端連接CPU的RE2端,所述無線數傳芯片的NSEL端連接CPU的RG9端,所述無線數傳芯片的SCK端連接CPU的RG6端,所述無線數傳芯片的SDI端連接CPU的RG7端,所述無線數傳芯片的SDO端連接CPU的RG8端。
5.根據權利要求1所述的多模態通信控制器,其特征在于,所述GSM模塊包括GSM芯片、第八電阻、第九電阻、第十電阻、第十一電阻、第十二電阻、第十三電阻、第一三極管、第二三極管、第三三極管、第一電容和第二電容;所述第八電阻的一端連接CPU的RD0端,所述第八電阻的另一端連接第一三極管的基極;所述第一三極管的發射極連接GND端,所述第一三極管的集電極連接GSM芯片的PWRKEY_N端;所述第九電阻的一端連接CPU的RD11端,所述第九電阻的另一端連接第二三極管的基極;所述第二三極管的發射極連接GND端,所述第二三極管的集電極連接GSM芯片的SYSRST_N端;所述第十電阻的一端連接CPU的RC14端,所述第十電阻的另一端連接GSM芯片的TXD端;所述第十一電阻的一端連接CPU的RC13端、還通過第一電容連接GND端,所述第十一電阻的另一端連接第三三極管的發射極;所述第三三極管的基極連接第十三電阻的一端,還通過第十二電阻連接GSM芯片的V_MSM端,所述第三三極管的集電極連接第十三電阻的另一端、GSM芯片的RXD端,還通過第二電容連接GND端。
6.根據權利要求1所述的多模態通信控制器,其特征在于,所述RS485模塊包括第一通訊芯片、第十四電阻、第十五電阻和第一接口;所述第一通訊芯片的RO端連接CPU的RF4端,所述第一通訊芯片的RE端和RI端連接CPU的AN15端,所述第一通訊芯片的DI端連接CPU的RF5端,所述第一通訊芯片的VCC端通過第十四電阻連接第一通訊芯片的A端和第一接口的第3端,所述第一通訊芯片的B端連接第一接口的第2端,還通過第十五電阻連接GND端;所述第一接口的第1端連接GND端。
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