[實用新型]異形金屬粒子導電膠膜

有效

• 申請號: 201621108548.9
• 申請日: 2016-10-10
• 公開（公告）號: CN206134279U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 林志銘;陳輝;王影
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于印刷電路用導電膠技術領域，特別涉及一種導通性高、屏蔽性佳的導電膠膜。

背景技術

隨著電子工業的發展，電子及通訊產品的發展方向趨向多功能化和復雜化。外觀上，電子組件朝向小型化、微型化以及印刷電路板朝向高密度化、高集成化方向發展；功能上，傳輸信號頻率朝向高寬帶化方向發展。

電子組件的接地可靠度對電子產品的使用安全性有著重要影響，雖然目前市場中使用較普遍的導電膠產品可以與一般印刷電路板中預留的接地孔連通，但會出現因導電膠將接地孔填充不滿導致電子組件回流焊時連接部分存在空隙而使印刷電路板的屏蔽效果不佳，從而給電子產品的使用帶來安全隱患；也會因導電膠將接地孔填充太滿而影響其他電子組件的設計安裝，從而影響電子組件的小型化、微型化發展。此外，傳輸信號頻寬的提高會導致印刷電路板的電磁干擾問題越來越嚴重，然而現有的導電膠普遍導通性不高，屏蔽性低，難以滿足市場對寬頻傳輸信號的需求。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種異形金屬粒子導電膠膜，具有壓合時流動性佳、電氣特性好、屏蔽性能高、接著強度佳、傳輸損失少、傳輸質量高和信賴度佳等特性，相比一般的導電膠膜具有更好的接地效果，市場應用前景廣泛。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種異形金屬粒子導電膠膜，包括導電膠層及貼附于所述導電膠層的下表面的離型膜層或載體膜層，所述導電膠層的厚度為15-60μm，所述導電膠層包括膠粘劑樹脂層和嵌入所述膠粘劑樹脂層的若干金屬導電粒子，所述金屬導電粒子的形狀為樹枝狀、針狀、片狀和球狀且為上述形狀中的至少兩種，所述金屬導電粒子的粒徑為2-22μm。

優選的是，所述金屬導電粒子的形狀為樹枝狀、針狀和片狀。

進一步地說，所述金屬導電粒子包括合金導電粒子。

進一步地說，所述金屬導電粒子的粒徑為12-20μm。

進一步地說，所述導電膠層為熱固性膠層。

進一步地說，所述膠粘劑樹脂層為環氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層、酚樹脂層、三聚氰胺樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。

進一步地說，所述離型膜層或載體膜層的厚度為25-100μm。

進一步地說，所述離型膜層為PET氟塑離型膜層、PET含硅油離型膜層、PET亞光離型膜層、PE離型膜層或PE淋膜紙層。

進一步地說，所述離型膜層為單面離型膜層或雙面離型膜層。

本實用新型的有益效果是：本實用新型異形金屬粒子導電膠膜至少具有以下優點：

一、本實用新型的導電膠膜中包括至少兩種形狀的金屬導電粒子，由于金屬導電粒子具有多種形狀，因此在受到熱壓產生形變時會趨向多方向流動，使壓合后金屬導電粒子在導電膠層中的分布具有多方向性和高分散性，進而與軟板上的接地孔形成導通電路，使得導電膠層具有良好的異向導通性，大幅提升導電性能，能夠降低軟板的接地阻抗值；

二、壓合后，經一段時間高溫熟化，多方向性的金屬導電粒子可提升膠粘劑樹脂達到完全交聯固化后的電氣性及機械物性；

三、本實用新型的導電膠層與鋼片等金屬部件形成加強部件覆貼至印刷電路板上時，因具有良好的接地穩定性可實現有效屏蔽外來電磁波干擾的目的；

四、本實用新型的金屬粒子包含合金導電粒子，具有極佳的抗氧化性及傳導性，便于產品存儲搬運，又不會影響產品物性，使產品穩定、信賴度更高；

五、本實用新型的導電膠層的厚度適宜，加之多種形狀的金屬導電粒子在導電膠層中的分布均勻及壓合時向各方向的流動性佳，使導電膠可以在壓合時恰到好處的填充接地孔，不僅提升屏蔽效果，更利于其他元件的設計和安裝，以及避免安全隱患。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的試驗1所采用的疊構示意圖；

圖3是本實用新型的試驗2所采用的疊構示意圖；

圖中各部分的附圖標記如下：

100—異形金屬粒子導電膠膜；

101—導電膠層；102—離型膜層或載體膜層；

1011—金屬導電粒子；1012—膠粘劑樹脂層；

200—鍍鎳鋼片；

300—軟性印刷線路板；