[實用新型]一種用于激光錫焊的錫球分離裝置

有效

• 申請號: 201621100046.1
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN206122857U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 肖銳;聶衛平
• 申請（專利權）人: 武漢銳澤科技發展有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/005
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 程殿軍,張瑾

技術領域

本實用新型屬于激光焊接技術領域，尤其涉及一種用于激光錫焊的錫球分離裝置。

背景技術

目前，錫焊在工業生產中非常普及，主要采用的是手工烙鐵焊，操作人員需要掌握好加熱時間，焊點的結合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化，印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質，元器件受熱后性能變化甚至失效，焊點表面由于焊劑揮發，失去保護而氧化；還需要保持合適的溫度，如果為了縮短加熱時間而采用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間，在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由于溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象；烙鐵頭還可能產生對焊點的施力，會導致對焊件的損傷，甚至失效，還需要人為控制焊錫量。

現在的電子產品越來越精密，工藝越來越復雜，焊點越來越小，因此使用的焊料也越來小，目前很多精密焊接所使用的焊料錫球最小達到了50um，因此在分球過程摩擦產生的靜電吸附在容器中無法掉落，無法掉落會導致噴錫口無錫球，焊點空焊產生不良，此種情況發生幾率極高。

實用新型內容

為了解決上述技術問題本實用新型提供一種用于激光錫焊的錫球分離裝置，此裝置結構簡單，分離精度較高，可以消除錫球所附帶的靜電，使得錫球能迅速快捷掉落指定位置。本實用新型所采用的技術方案為：

一種用于激光錫焊的錫球分離裝置，包括錫球放置容器、錫球分離組件和錫球保持機構；所述錫球放置容器的底部開設有用于釋放錫球的開口；所述錫球分離組件包括分球磁盤及與分球磁盤連接用于驅動分球磁盤旋轉的旋轉組件，所述分球磁盤繞其圓周間隔開設有多個分離孔；所述用于釋放錫球的開口設置于所述分離孔的上方；所述錫球保持機構通過錫球導向管與分離孔相連。

作為優選，所述分離孔的孔徑大于或等于錫球的直徑。

作為優選，所述分球磁盤還設有位置檢測孔，所述位置檢測孔設置在分離孔的內側，所述位置檢測孔與分離孔一一對應。

作為優選，所述位置檢測孔的孔徑小于分離孔的孔徑。

作為優選，所述分離孔的上方設有與風機相連的吹風管，所述出風管的出風口與分離孔相對應。

作為優選，所述錫球保持機構包括保持殼，所述保持殼中間形成有激光通道，所述保持殼的一側開設有與所述錫球導向管相連通的落料孔。

作為優選，所述保持殼呈圓錐狀，且錐心處設有錫球卡口。

作為優選，所述錫球卡口的口徑小于錫球的直徑。

作為優選，所述分球磁盤的底部設有一用于支撐錫球的錫球支撐面，所述錫球支撐面與分球磁盤為一體式結構。

本方案與現有技術相比具有以下有益效果：

1、本實用新型提供的錫球分離裝置結構簡單，分離精度較高，只需保證分離磁盤的加工精度，即可實現高精度分離,卡球故障較少。

2、本實用新型用風機將電離裝置產生的正負離子帶入到分球磁盤的，給予一定穩定的微小壓力，不僅僅可以消除錫球所附帶的靜電，而且因為有一定的壓力導入，使得錫球能迅速快捷掉落指定位置。

3、本實用新型所述錫球支撐面與分球磁盤為一體式結構，簡化了分離裝置的安裝成本，同時也減少了原有工作臺的占地空間。

附圖說明

圖1為本實用新型一種用于激光錫焊的錫球分離裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種用于激光錫焊的錫球分離裝置分球磁盤的俯視圖。

圖中所示：1、錫球放置容器，2、錫球分離組件，21、分球磁盤，22、旋轉組件，23、分離孔，24、位置檢測孔，25、錫球支撐面，3、錫球保持機構，31、保持殼，32、落料孔，33、錫球卡口，4、錫球導向管，5、吹風管。

具體實施方式

為了使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型的部分實施例，而不是全部實施例。基于本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。