[實用新型]一種用于波峰焊的PCB板焊盤結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621083764.2 | 申請日： | 2016-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN206042526U | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鐘李鋒;陳建善;胡海中 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建通力達實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市博深專利事務(wù)所(普通合伙)35214 | 代理人： | 林志崢,黃勇亮 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 波峰焊 pcb 盤結(jié) | ||
【說明書】：
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