[實用新型]一種功率半導體芯片測試單元

有效

• 申請號: 201621073265.5
• 申請日: 2016-09-22
• 公開（公告）號: CN206161787U
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 鄧二平;李現兵;張朋;溫家良
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院;國家電網公司;國網浙江省電力公司;華北電力大學
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司11271
• 代理人: 徐國文

1.一種功率半導體芯片測試單元，其特征在于，所述測試單元包括集電極(1)、被測芯片子模組(2)、PCB板(3)、固定框架(4)和發射極(5)；

所述集電極(1)和發射極(5)的外部側壁上分別設置有集電極限位凹槽(11)和發射極限位凹槽(51)，所述固定框架(4)的內部側壁上設置有限位凸臺(42)；

所述集電極(1)、被測芯片子模組(2)、PCB板(3)和發射極(5)順次疊放在所述固定框架(4)內，且所述限位凸臺(42)嵌入在所述集電極限位凹槽(11)和發射極限位凹槽(51)內。

2.如權利要求1所述的一種功率半導體芯片測試單元，其特征在于，所述測試單元還包括散熱器；所述散熱器分別固定在所述集電極(1)的上表面和所述發射極(5)的下表面；

所述集電極(1)的上表面設置有集電極定位凹槽(12)，用于嵌入所述散熱器的定位銷；

所述發射極(5)的下表面設置有發射極定位凹槽(52)，用于嵌入所述散熱器的定位銷。

3.如權利要求1所述的一種功率半導體芯片測試單元，其特征在于，所述被測芯片子模組(2)包括集電極側鉬片(21)、功率半導體芯片(22)、發射極側鉬片(23)、墊片(24)和塑料框架(25)；

所述集電極側鉬片(21)、功率半導體芯片(22)、發射極側鉬片(23)和墊片(24)順次疊放在所述塑料框架(25)內；

所述集電極側鉬片(21)與所述集電極(1)直接接觸，所述墊片(24)與所述發射極(5)直接接觸。

4.如權利要求3所述的一種功率半導體芯片測試單元，其特征在于，所述被測芯片子模組(2)還包括彈簧引針(26)；

所述塑料框架(25)包括一個彈簧引針通道(27)；所述彈簧引針(26)設置在彈簧引針通道(27)內，彈簧引針(26)的一端與所述功率半導體芯片(22)的門極直接接觸，另一端與所述PCB板(3)直接接觸。

5.如權利要求1所述的一種功率半導體芯片測試單元，其特征在于，所述PCB板(3)上焊接有一個引線端子(31)，所述固定框架(4)的側壁上還設置有預留窗口(41)；

所述引線端子(31)與所述預留窗口(41)相對應，所述被測芯片子模組(2)的驅動信號線通過所述預留窗口(41)與所述引線端子(31)連接。

6.如權利要求1所述的一種功率半導體芯片測試單元，其特征在于，

所述固定框架(4)為環氧樹脂框架。