[實用新型]一種電路板的集成板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621051950.8 | 申請日: | 2016-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN206136453U | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李敬;王芳芳 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 王昭智,馬佑平 |
| 地址: | 261031 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電路板 集成 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種電路板的結(jié)構(gòu),更具體地,本實用新型涉及一種電路板的集成板。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的電路板制造工藝中,都是在一塊較大的基板上同時制作出多塊電路板,該多塊電路板無論是在包裝、運(yùn)輸還在后續(xù)的裝配工藝中都是以集成板的方式同時進(jìn)行。但是現(xiàn)有集成板,電路板在其上分布不合理,而且在后續(xù)裝配工藝的回流焊后容易有一定程度形變,此形變會影響到電子元器件在電路板上的焊接,例如會造成虛焊不良。雖然此問題可以通過選用高TG值(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)的基材來改善,但是高TG值板材的費用較高,影響其整體競爭力。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的一個目的是提供了一種電路板的集成板。
根據(jù)本實用新型的一個方面,提供一種電路板的集成板,包括基材,在所述基材上形成有多個間隔排列的電路板,以及分別位于多個電路板兩端的聯(lián)合部,所述聯(lián)合部沿著多個電路板的分布方向延伸;所述電路板的兩端分別通過第一連接部與聯(lián)合部連接在一起,所述第一連接部的寬度小于電路板的寬度;在所述聯(lián)合部上設(shè)置有多個貫通孔。
可選的是,所述貫通孔呈矩形或者腰形。
可選的是,所述聯(lián)合部連接在電路板長度方向的兩端。
可選的是,位于相鄰兩個電路板之間還設(shè)置有連接該相鄰兩個電路板的第二連接部。
可選的是,所述第二連接部設(shè)置有至少一個。
可選的是,在所述聯(lián)合部上設(shè)置有用于定位所述集成板的定位孔,以及第一機(jī)器標(biāo)記點。
可選的是,在每個第一連接部上設(shè)置有第二機(jī)器標(biāo)記點。
可選的是,在每個電路板上設(shè)置有裝配孔。
本實用新型的集成板,其結(jié)構(gòu)簡單,電路板與聯(lián)合部之間連接的方式,以及聯(lián)合部上設(shè)置的貫通孔,可以大大降低回流焊時聯(lián)合部的應(yīng)力,以及降低聯(lián)合部應(yīng)力變形對電路板帶來的影響,從而可以大大提高SMT貼片的質(zhì)量。
通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細(xì)描述,本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
附圖說明
構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例,并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
圖1是本實用新型集成板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明,否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的,決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
參考圖1,本實用新型提供了一種電路板的集成板,其包括基材,在所述基材上形成有多個間隔排列的電路板3,以及分別位于多個電路板3兩端的聯(lián)合部1。本實用新型的聯(lián)合部1、電路板3均是通過對基材進(jìn)行加工形成的,這種加工的工藝屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識。
在基材上同時加工出多個電路板3以及位于電路板3兩端的聯(lián)合部1,該多個電路板3例如以平行的方式間隔排列開,電路板3的形狀根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇,所述兩個聯(lián)合部1沿著多個電路板3的排列方向延伸,并且分別位于多個電路板3的兩端,優(yōu)選位于電路板3長度方向上的兩端。所述每個電路板3的兩端分別通過第一連接部2與聯(lián)合部1連接在一起,使得該多個電路板3與兩個聯(lián)合部1形成一整體。
其中優(yōu)選的是,位于相鄰兩個電路板3之間還設(shè)置有連接該相鄰兩個電路板3的第二連接部8,所述第二連接部8可以設(shè)置有一個,也可以設(shè)置有兩個或更多個。尤其當(dāng)電路板3具有較長的尺寸時,為了保證電路板3之間的支撐強(qiáng)度,例如可在相鄰兩個電路板3之間設(shè)置有兩個第二連接部8。
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