[實用新型]一種四輥熱壓延機

有效

• 申請號: 201621049732.0
• 申請日: 2016-09-12
• 公開（公告）號: CN206613849U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 林堯偉;林柏希;林俊羽;王劉玨
• 申請（專利權）人: 汕尾市索思電子封裝材料有限公司
• 主分類號: B21B1/40
• 分類號: B21B1/40;B21B13/02;B21B27/10;B21B37/74
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228
• 代理人: 袁周珠

技術領域

本實用新型涉及一種四輥壓延機，特別涉及金鍺焊片生產過程中的熱壓延機。

背景技術

金鍺焊片是常用的微電子封裝材料，焊片厚度是決定封裝質量的重要參數。如果焊片太厚，影響封裝效果，無法滿足微電子封裝的技術要求。

在金鍺焊片的制造過程中，需要采用壓延機對金鍺焊帶進行壓延處理，以壓制成滿足工藝要求規格尺寸的焊帶，提供給后續工序。然而，在現有技術中，常溫下壓延金鍺焊帶，容易出現焊帶翹曲變形，金鍺焊帶的厚度只能達到50微米左右，難以得到封裝效果良好的25微米厚度的金鍺焊帶。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種可實現熱壓功能的四輥壓延機裝置，可以得到厚度為25微米的金鍺焊帶，解決了現有技術存在的技術難題，滿足微電子封裝技術的要求。

本實用新型解決問題采用的技術方案是：

四輥壓延機，包括壓延機主體，所述壓延機主體上設有壓延機構及中頻加熱裝置；

壓延機構，所述壓延機構包括基座、設置在所述基座上的兩支撐架，兩所述支撐架沿橫向相對設置，且兩支撐架之間設有可相對于支撐架轉動的上壓輥、一對中壓輥和下壓輥，所述上壓輥、中壓輥及下壓輥在豎向依次排列，相鄰的所述上壓輥與中壓輥之間、所述一對中壓輥之間及所述中壓輥與下壓輥之間分別具有壓延間隙；

中頻加熱裝置，所述中頻加熱裝置包括中頻加熱電源、繼電器、中頻加熱線圈、采集模塊和處理器，中頻加熱電源、繼電器和中頻加熱線圈串聯在一起，沿中頻加熱線圈周圍分布四個溫度傳感器，每個溫度傳感器分別通過電纜與采集模塊的信號輸入端連接，采集模塊的信號輸出端通過電纜與處理器的信號輸入端連接，處理器的指令輸入端通過電纜與繼電器的控制端連接。

優選地，所述四輥壓延機上壓輥與下壓輥的長度均為150毫米，直徑均為80毫米，一對中壓輥長度為150毫米，直徑為30毫米；

優選地，上述中頻加熱線圈分別連接在上壓輥、一對中壓輥及下壓輥兩端；

優選地，上述溫度傳感器為紅外溫度傳感器；

優選地，兩所述支撐架上設有高度調節裝置，所述一對中壓輥的兩端可轉動安裝在所述高度調節機構上，已通過所述高度調節機構調節上壓輥與中壓輥、一對中壓輥及中壓輥與下壓輥之間的壓延間隙。

與現有技術相比具有如下優點和積極效果：

1.四輥壓延機，可用于壓制25微米厚度金鍺焊片；

2. 四輥壓延機，帶有加熱裝置，在壓延過程中對焊帶進行加熱，可使金鍺焊帶易于壓制成型，可實現多次壓延，制得的金鍺焊帶厚度均勻規整。

3. 結構簡單，成本低廉，操作方便。

附圖說明

圖1為四輥壓延機主視圖。

圖2為四輥壓延機左視圖。

圖3為中頻加熱電源、繼電器和中頻加熱線圈的連接電路圖。

其中，1-機架，2-支撐架，11-上壓輥，12-中上壓輥，13-中下壓輥，14-下壓輥，6-高度調節器，21-中頻加熱溫度控制模塊，22-中頻加熱電源，23-中頻加熱線圈，24-溫度傳感器，25-電纜，26-采集模塊，27-處理器，28-繼電器。

具體實施方式

本實用新型具體實施方式，四輥熱壓延機包括機架1，包括兩個相對橫向設置的支撐架2、高度調節裝置6及中頻加熱裝置。

在本實用新型中，為了便于描述，各部件的相對位置關系的描述均是根據說明書附圖的布局方式來進行描述的，如：前、后、左、右、上、下等的位置關系是依據說明書附圖的布局方向來確定的。

具體的，所述壓延機機身1上表面的兩支撐架2，兩所述支撐架2沿橫向相對設置，且兩所述支撐架2之間設有可相對于支撐架2轉動的上壓輥3、一對中壓輥41、42及下壓輥5，所述上壓輥、一對中壓輥及下壓輥在豎向上依次排列，相鄰的所述上壓輥11和中上壓輥12之間、中上壓輥12和中下壓輥13之間及中下壓輥14和下壓輥15之間分別具有壓延間隙，一般的，壓延間隙小于金鍺焊帶的厚度。