[實用新型]一種光學芯片的集成結構有效
| 申請號： | 201621020791.5 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN206194788U | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 鄭國光 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/56;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,馬佑平 |
| 地址： | 261031 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光學 芯片 集成 結構 | ||
1.一種光學芯片的集成結構，其特征在于：包括基板(1)以及設置在基板(1)上的光學傳感器芯片(3)、至少一個LED芯片(2)，在所述基板(1)上還設置有分別將光學傳感器芯片(3)、至少一個LED芯片(2)封裝起來的第一透光塑封體(6)、至少一個第二透光塑封體(5)，以及位于第一透光塑封體(6)、第二透光塑封體(5)之間用于將光學傳感器芯片(3)、LED芯片(2)光隔離的不透光塑封體(7)；其中，所述第二透光塑封體(5)與不透光塑封體(7)結合的面為斜面，且所述斜面從基板(1)端面至第二透光塑封體(5)上端面朝向基板(1)的邊緣方向傾斜。
2.根據權利要求1所述的集成結構，其特征在于：還設置有與所述基板(1)圍成外部封裝的不透光殼體(4)。
3.根據權利要求2所述的集成結構，其特征在于：所述不透光殼體(4)為在基板(1)上進行預先注塑的預塑封體。
4.根據權利要求3所述的集成結構，其特征在于：所述第二透光塑封體(5)與預塑封體結合的面為斜面，由所述預塑封體、不透光塑封體(7)、基板(1)所包圍的第二透光塑封體(5)的截面呈平行四邊形。
5.根據權利要求1所述的集成結構，其特征在于：所述第一透光塑封體(6)與不透光塑封體(7)結合的面為豎直的面，或者為斜面。
6.根據權利要求1所述的集成結構，其特征在于：所述LED芯片(2)設置有兩個，該兩個LED芯片(2)分布在光學傳感器芯片(3)的兩側；或者是，所述LED芯片(2)設置有四個，該四個LED芯片(2)分布在光學傳感器芯片(3)的四周。
7.根據權利要求1所述的集成結構，其特征在于：在所述第一透光塑封體(6)或/和第二透光塑封體(5)的上端面還形成有光學透鏡結構(8)。
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