[實用新型]一種智能管材盤繞封裝裝置有效
| 申請號： | 201621010785.1 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN206107737U | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發明（設計）人： | 趙國滿 | 申請（專利權）人： | 蘇州惠通新型材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B65B63/02 | 分類號： | B65B63/02;B65B43/30;B65B5/04;B65B51/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能 管材 盤繞 封裝 裝置 | ||
【說明書】：
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