[實用新型]RFID電子標簽包裝盒有效
| 申請號： | 201621008312.8 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN206133642U | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 孟彥軍;劉揚;王濤;鞏忠鑫;宋明超 | 申請（專利權）人： | 山東泰寶防偽技術產品有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;B32B15/04;B32B7/12;B32B1/02 |
| 代理公司： | 青島發思特專利商標代理有限公司37212 | 代理人： | 鞏同海 |
| 地址： | 256407 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | rfid 電子標簽 包裝 | ||
1.一種RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：包括STRAP和能接收到STRAP信號的燙印天線層(3)，其中，STRAP包括依次相連的STRAP粘貼膠層(4)、STRAP天線層(5)、導電膠層(6)和芯片層(7)。
2.根據權利要求1所述的RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：包括從下到上依次設置的包裝盒層(1)、燙印膠層(2)、燙印天線層(3)、STRAP粘貼膠層(4)、STRAP天線層(5)、導電膠層(6)和芯片層(7)。
3.根據權利要求2所述的RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：所述的包裝盒層(1)上方設置覆蓋層(8)，覆蓋層(8)將燙印膠層(2)、燙印天線層(3)、STRAP粘貼膠層(4)、STRAP天線層(5)、導電膠層(6)和芯片層(7)包覆在包裝盒層(1)與覆蓋層(8)之間。
4.根據權利要求1所述的RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：包括從下到上依次設置的芯片層(7)、導電膠層(6)、STRAP天線層(5)、STRAP粘貼膠層(4)、包裝盒層(1)、燙印膠層(2)和燙印天線層(3)。
5.根據權利要求4所述的RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：所述的包裝盒層(1)下方設置覆蓋層(8)，覆蓋層(8)將芯片層(7)、導電膠層(6)、STRAP天線層(5)和STRAP粘貼膠層(4)包覆在包裝盒層(1)與覆蓋層(8)之間。
6.根據權利要求2或4所述的RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：所述的芯片層(7)為超高頻芯片。
7.根據權利要求2或4所述的RFID電子標簽包裝盒，其特征在于：所述的燙印天線層(3)采用的材料為可供燙印使用的鍍鋁膜材料。
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