[實用新型]一種新型有源卡中間層結構

有效

• 申請號: 201621006043.1
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN206271006U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 李曉明
• 申請（專利權）人: 廣州融聲信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司44302
• 代理人: 頓海舟,李唐明

技術領域

本實用新型涉及電子電路領域，特別是一種新型有源卡中間層結構。

背景技術

隨著技術的發展，為滿足人們越來越豐富多樣的需求，傳統的金融卡，IC卡，會員卡等卡片已經不再滿足于單一功能，開始集成越來越多的功能，帶有各種功能模塊的有源電路板層開始與卡片結合，形成功能多樣的有源卡。

在有源卡的制造過程中，一般要求將有源電路板層與卡片基板事先用膠水粘合，做成大張的平整的有源卡中間層(有源卡中間層即表示有源電路板層與卡片基板的結合體)，以便卡廠進行后續的層壓等操作。

目前一般的有源卡中間層的做法是在有源卡基板上挖孔，然后將有源電路板層整體置于孔內，再用膠水將有源電路板層全封合或半封合在孔內，形成全封合結構或半封合結構。

雖然采用全封合結構或半封合結構制造有源卡中間層原理簡單，操作也方便，但由于膠水與卡片基板材料很難匹配，冷熱收縮膨脹程度不同，制成的有源卡中間層很容易發生彎曲，扭曲，凹凸不平的情況，給卡廠后續的層壓等流程帶來麻煩，嚴重影響了卡廠后續的加工，造成不良率提高；另外，由于整個孔洞都需要膠水填充，膠水用量大，抬高了生產成本。

現有結構的有源卡中間層存在容易彎曲，扭曲，凹凸不平等問題，嚴重影響了卡廠后續的加工，造成不良率提高。本專利提供了一種新型的有源卡中間層結構，通過該新型結構生產的有源卡中間層具有平整，不彎曲，不扭曲的優點，同時為了減少膠水用量，降低了成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：提供一種平整，不彎曲，不扭曲，同時減少了膠水用量，降低了成本的有源卡中間層結構。

本實用新型是這樣實現的：一種新型有源卡中間層結構，包括卡片基板層和有源電路板層，所述有源電路板層上安裝有電子元器件，所述有源電路板層上的電子元器件朝向所述卡片基板層，所述卡片基板層上沖切有若干位置與有源電路板上電子元器件安裝區對應的嵌入孔；所述有源電路板上除電子元器件嵌入卡片基板內，其余部分與卡片基板層重疊，貼于卡片基板層表面。

優選地，所述電子元器件焊接在所述有源電路板上。

優選地，所述電子元器件嵌入到所述卡片基板層對應的嵌入孔內后通過膠水填充所述嵌入孔內剩余空間。

優選地，所述有源電路板面積大于所述卡片基板層上的任意一個嵌入孔。

優選地，所述源電路板與卡片基的重疊區通過膠水貼合在一起。

優選地，所述卡片基板層與所述有源電路板層上的空隙和不平整區域均采用膠水填充成平面。

相對于現有技術，本實用新型的優點是：本實用新型采用在卡片基板層上局部開孔的方案，在電子元器件對應安放位置或某些特定區域開孔，其余部分的卡片基板層仍然保留，最大程度地保留卡片基板層材料，使其最大限度地支撐著開孔部位，防止其變形，另外，需要填膠的面積減少，并且填膠區的膠厚較薄，使得膠水的收縮膨脹對中間層平整度的影響降到最低，使得中間層不易彎扭曲，更平整，提高了良品率；減少了膠水用量，降低了成本；有源電路板層貼于卡片基板層表面，可以非常方便地進行對位和校正降低了加工難度。

附圖說明

圖1為本實用新型一種新型有源卡中間層結構的結構示意圖(主視圖)。

圖2為本實用新型一種新型有源卡中間層結構的結構示意圖(側面截圖)。

圖3為本實用新型一種新型有源卡中間層結構的結構示意圖(后視圖)。

具體實施方式

請參閱圖1-圖3所示，一種新型有源卡中間層結構，包括卡片基板層1和有源電路板層2，所述有源電路板層2上安裝有電子元器件4，所述有源電路板層2上的電子元器件朝向所述卡片基板層1，所述卡片基板層1上沖切有若干與有源電路板上電子元器件4安裝區對應或某些特定區域的嵌入孔3，即根據所述有源電路板層2上電子元器件4對應位置或特殊要求區域，在卡片基板層1局部沖切出相應的嵌入孔3，其余部分的卡片基板層部分仍然保留，以便最大程度地保留卡片基板層材料，使其最大程度地支撐開孔部位，防止其變形；所述有源電路板上除電子元器件4嵌入卡片基板層內，其余部分與卡片基板層1重疊，利用膠水5貼于所述卡片基板層1表面。

所述卡片基板層1的嵌入孔3面積小于所述有源電路板層2的面積，所述有源電路板層2面積大于卡片基板層上任意一個嵌入孔3面積。所述有源電路板層2的貼合于所述卡片基座1層上，可以非常方便地進行對位和校正，降低了加工難度。