[實(shí)用新型]一種手動(dòng)晶圓裝卸載裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620997118.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206076208U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳魯;張朝前;劉虹遙;楊樂(lè);馬硯忠;路鑫超 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院嘉興微電子儀器與設(shè)備工程中心 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所11302 | 代理人: | 房德權(quán) |
| 地址: | 314006 浙江省嘉興市*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手動(dòng) 裝卸 裝置 | ||
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





