[實用新型]一種易散熱的電腦機箱

有效

• 申請號: 201620983698.8
• 申請日: 2016-08-26
• 公開（公告）號: CN206270827U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 趙業隆
• 申請（專利權）人: 多源（天津）信息科技發展有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電腦機箱，具體涉及一種易散熱的電腦機箱。

背景技術

在電腦使用過程中，安裝在主板上的CPU、顯卡和內存都會產生熱量，若不及時將熱量散去，會對主機的性能產生很大影響，甚至會燒壞主機。傳統的電腦機箱僅在CPU的位置安放風扇進行散熱，其他部分主要通過在機箱上設置散熱孔和散熱片配合進行扇熱，散熱效果差，當CPU高速運轉時，機箱內的熱量無法及時散去，機箱內部溫度高，對其他電子元器件

實用新型內容

本實用新型的目的：提供一種易散熱的電腦機箱，解決臺式電腦主機內部散熱不好的問題。

本實用新型的一種易散熱的電腦機箱，包括：外殼和散熱裝置，所述外殼的上面和側面均設置通風孔，散熱裝置設置在外殼內部；所述散熱裝置包括兩個風機和散熱片，散熱片的兩端分別設置一個風機，風機與主板連接，通過主板為風機供電；所述散熱片包括一個底板、至少2個垂直于底板并固定在底板上的豎板，所述豎板上設置散熱孔，所述散熱裝置下端放置主板；由于熱脹冷縮的原因，熱空氣上升，冷空氣下沉，所以將主板設置在散熱裝置下方，以提高散熱效果。

作為優選，所述散熱裝置還包括一個水盒、水管、水氣霧化模塊，所述水管設置在豎板的上方，水盒設置在機箱的頂部；水盒與水管連接，為水管提供水源，水管與水氣霧化模塊連接，水氣霧化模塊與主板連接，主板為其供電和提供電信號；當機箱內溫度過高時，開啟水氣霧化模塊，增加散熱裝置中空氣的濕度，風機送入對流的橫風，在水霧蒸發時可以帶走熱量，從而提高散熱效果。

作為優選，所述底板上連接有一個溫度傳感器，所述傳感器與主板連接，溫度傳感器感應底板溫度，當溫度過高時，啟動水氣霧化模塊。

作為優選，所述水氣霧化模塊至少有兩個，均勻分布在豎板上方的水管上。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：機箱外殼自帶散熱裝置，防止因為機箱內部溫度過高，提高散熱速率，使機箱內部電子元器件的運行狀態保持最佳，不僅通過風冷散熱，還設置水氣霧化模塊提高空氣濕度，使散熱效果更佳。

附圖說明

通過以下參照附圖對本實用新型實施例的描述，本實用新型的上述以及其他目的、特征和優點將更為清楚，在附圖中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型內部結構示意圖。

具體實施方式

以下將參照附圖更詳細地描述本實用新型的各種實施例。

如圖1所示的，一種易散熱的電腦機箱，包括：外殼1和散熱裝置2，所述外殼1的頂面11和側面12均設置通風孔，散熱裝置2設置在外殼1內部；所述散熱裝置2包括兩個風機21和散熱片22，散熱片22的兩端分別設置一個風機21，風機21與主板4連接，通過主板4為風機21供電；所述散熱片22包括一個底板221、至少2個垂直于底板221并固定在底板221上的豎板222，所述豎板222上設置散熱孔223，所述散熱裝置2下端放置主板4；由于熱脹冷縮的原因，熱空氣上升，冷空氣下沉，所以將主板4設置在散熱裝置下方，以提高散熱效果。

為了提高使散熱效果更佳，所述散熱裝置2還包括一個水盒31、水管32、水氣霧化模塊33，所述水管32設置在豎板222的上方，水盒31設置在外殼1的頂部；水盒31與水管32連接，為水管32提供水源，水管32與水氣霧化模塊33連接，水氣霧化模塊33與主板4連接，主板4為其供電和提供電信號；當機箱內溫度過高時，開啟水氣霧化模塊33，增加散熱裝置2中空氣的濕度，風機21送入對流的橫風，在水霧蒸發時可以帶走熱量，從而提高散熱效果。

為了使散熱更加智能化，所述底板221上連接有一個溫度傳感器5，所述傳感器5與主板4連接，溫度傳感器5感應底板溫度，當溫度過高時，啟動水氣霧化模塊33。

為了使水霧均勻的噴灑在散熱裝置2內，所述水氣霧化模塊33至少有兩個，均勻分布在豎板上方的水管32上。

最后應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。