[實(shí)用新型]一種用于LEDSMD光源封裝的多層PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620977797.5 | 申請日： | 2016-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN206040691U | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林惠作;何陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 連云港光鼎電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 222500 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 ledsmd 光源 封裝 多層 pcb | ||
【權(quán)利要求書】：
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