[實用新型]LED封裝結構及具有該LED封裝結構的LED燈

有效

• 申請號: 201620975787.8
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN206134725U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 張仕明
• 申請（專利權）人: 上海瑞豐光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/54;H01L33/48
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司31264
• 代理人: 李萌

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，尤其是一種LED封裝結構及具有該LED封裝結構的LED燈。

背景技術

LED(Light Emitting Diode發光二極管)燈相比于傳統光源具有發光效率高、節能環保、壽命長等優點，受到了越來越廣泛的應用。目前，LED已廣泛應用于顯示器背光、汽車照明及室內外照明燈多個領域。

在現有技術中，LED封裝結構所使用的密封及填充介質一般為環氧樹脂、有機硅膠，或者是硅樹脂，其中，環氧樹脂具有較好的密封性能，適用于戶外、車外等對產品氣密性要求較高的設備中，但是其抗紫外線的能力較弱，在使用中容易出現黃變老化，且因其材質的硬度較高，在LED封裝結構經過回流焊使用時容易由于高溫的原因發生膠裂，繼而產生很強的內部應力，造成LED的失效；有機硅膠由于材質較軟，在高溫回流焊時產生的內部應力較小，可以有效地降低LED封裝結構回流焊時的失效幾率，但是由于其材質較軟，分子間隙大，從而導致產品的氣密性較低；硅樹脂雖然中和了環氧樹脂及有機硅膠的優點，但是并不能同時解決氣密性、內應力對LED的影響，只是在上述兩個性能中進行了折中處理，同樣不能滿足在多種環境中LED封裝結構的需要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝結構及具有該LED封裝結構的LED燈，該LED封裝結構能夠使LED產品在具有較好的氣密性的同時，減弱內應力對LED產品的影響。

本發明例提供一種LED封裝結構，包括基板、第一焊盤、第二焊盤、LED芯片、連接線、熒光粉及封裝層，所述第一焊盤及所述第二焊盤間隔地設置于所述基板的表面上，所述LED芯片設置于所述第一焊盤上，所述連接線的一端設置于所述第一焊盤上，另一端與所述LED芯片相連，所述熒光粉散布于所述封裝層內，所述封裝層設置于所述基板上，并至少完全覆蓋于所述第一焊盤、所述第二焊盤、LED芯片及連接線上，所述封裝層為由燒結成型溫度低于550℃的低溫玻璃粉燒結成型的低溫玻璃封裝層。

進一步地，所述基板為陶瓷或環氧樹脂基板。

進一步地，所述基板上形成有朝向LED芯片一側的上表面及遠離LED芯片一側的下表面，所述基板上還設置有貫穿上表面及下表面的第一連接柱及第二連接柱，所述第一連接柱位于所述基板上表面的一端與所述第一焊盤相連，所述第二連接柱位于所述基板上表面的一端與所述第二焊盤相連，所述第一連接柱及所述第二連接柱在基板的下表面上與電源相連。

進一步地，所述LED封裝結構還包括第三焊盤及第四焊盤，所述第三焊盤及第三焊盤設置于所述基板的下表面上，所述第三焊盤通過所述第一連接柱與所述第一焊盤相連，所述第四焊盤通過所述第二連接柱與所述第二焊盤相連，所述第三焊盤及所述第四焊盤與所述電源相連。

進一步地，所述固晶膠從LED芯片的下表面及側面將LED芯片粘結于所述第一焊盤上。

進一步地，所述固晶膠為銀粉與硅膠或環氧樹脂混合而成的固晶膠。

進一步地，所述封裝層與所述基板接觸的一面及所述基板的上表面上設置有相互對應的鋸齒狀的凸起及凹陷。

本發明還提供了一種LED燈，包括本發明提供的LED封裝結構。

綜上所述，在本發明提供的LED封裝結構中，封裝層直接由低溫玻璃粉燒結成型，能夠使LED產品在具有較好的氣密性的同時，減弱內應力對LED 產品的影響。進一步地，通過在封裝層及基板上設置鋸齒狀的凸起及凹陷，能夠進一步地增加LED封裝結構的氣密性。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的LED封裝結構的結構示意圖。

圖2為圖1中LED封裝結構的俯視結構示意圖。

圖3為圖1中LED封裝結構基板與封裝層連接處的結構放大示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本發明進行詳細說明如下。

本發明的目的在于提供一種LED封裝結構、封裝方法及具有該LED封裝結構的LED燈，該LED封裝結構能夠使LED產品在具有較好的氣密性的同時，減弱內應力對LED產品的影響。