[實用新型]免焊電路板式USBTypeC連接器

有效

• 申請號: 201620962983.1
• 申請日: 2016-08-29
• 公開（公告）號: CN206293649U
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 黃操
• 申請（專利權）人: 黃操
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/629;H01R13/22;H01R13/502
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本實用新型涉及連接器領域技術，尤其是指一種免焊電路板式USBTYPEC連接器。

背景技術

連接器廣泛應用于電子產品中，其用作數據傳輸、充電及影像傳輸等功能。目前，連接器的制程很難實現真正意義上的全自動化，其有些工序需人工處理，有些雖設計為全自動化制程，卻發現在有些工序上很難管控其加工品質，導致加工良率降低，無疑增加了企業加工成本。現有USB Type C 2.0 連接器通常包括有屏蔽殼體、絕緣座體及設置于絕緣座體內的上、下排端子組，傳統USB Type C 連接器，為實現正反插功能，設計有兩排導電端子，一般將兩排導電端子尾端夾設于電路板上下兩面，然后于電路板上焊接電子元件，但是傳統USB Type C 連接器導電端子之焊線部較窄，導致電子元件的焊接十分不便，并且工藝復雜，成本高。因此，應對現有USB Type C 連接器進行改進，以解決上述問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種免焊電路板式USB TYPE C 連接器，通過將連接器第一端子組和第二端子組之接地端子、電源端子采用凸柱和插槽配合方式實現電性接觸，在滿足連接器可以正反插的同時，可將電子元件直接電性連接于元件焊接區中，省卻電路板，避免焊接于電路板上導致的漏焊、虛焊等不良影響，減少了生產工序，降低了生產成本。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種免焊電路板式USB TYPE C 連接器，包括有屏蔽外殼、安裝于屏蔽外殼內的上端子模塊、下端子模塊和EMI夾片，該上端子模塊包括有上端子座和鑲嵌成型于上端子座上的第一端子組，該第一端子組包括有接地端子、電源端子和信號端子，于接地端子、電源端子和一信號端子上分別設置有插槽，于上端子座上對應插槽設置有通孔；該下端子模塊包括有下端子座和鑲嵌成型于下端子座上的第二端子組，該第二端子組包括有接地端子、電源端子和信號端子，第二端子組之接地端子、電源端子和一信號端子上分別對應上述插槽一體向上豎直設置有凸柱，該復數個凸柱分別伸出于下端子座外，上端子模塊和下端子模塊彼此貼合，第二端子組之接地端子、電源端子和信號端子上凸柱穿過上端子座上通孔，電性接觸于第一端子組之接地端子、電源端子和信號端子之插槽中，并于上端子座上表面圍繞每個插槽分別凹陷設置有一用于焊接電子元件的元件焊接區，該元件焊接區內設置有錫層，錫層與插槽電性接觸，并于下端子座上對應第一端子組設置有焊線區；該EMI夾片夾設于上端子模塊和下端子模塊之間。

作為一種優選方案：所述第一端子組具有兩接地端子、兩電源端子和一信號端子，兩接地端子位于最外側，兩電源端子位于兩接地端子之間，信號端子位于兩電源端子之間；上述第二端子組具有兩接地端子、兩電源端子和四信號端子，兩接地端子位于最外側，兩電源端子位于兩接地端子之間，四信號端子位于兩電源端子之間，該四信號端子包括有A5端子、A6端子、A7端子和B5端子，于該A5端子上彎折設置有接觸片，于B5端子上設置有上述凸柱，該B5端子上凸柱與第一端子組之信號端子上插槽相對應。

作為一種優選方案：所述上端子座之元件焊接區從左到右依次為第一焊接區、第二焊接區、第三焊接區、第四焊接區和第五焊接區，其中第一、第五焊接區分別對應電性接觸于第一、第二端子組之接地端子，第二、第四焊接區分別對應電性接觸于第一、第二端子組之電源端子，第三焊接區對應電性接觸于第一端子組之信號端子和第二端子組之B5端子；于第一焊接區和A5端子之間連接有下拉電阻或于第二焊接區和A5端子之間連接有上拉電阻；于第四焊接區和第五焊接區之間連接有電容。

作為一種優選方案：所述上端子座上表面后端設置有一元件焊接區，于該元件焊接區中設有一熱敏電阻，第一端子組之兩電源端子一體連接于熱敏電阻一端，第二端子組之兩電源端子一體連接于熱敏電阻另一端。

作為一種優選方案：所述第一端子組和第二端子組中各導電端子之步距相同。

作為一種優選方案：所述上端子座內表面設置有復數個定位槽，于下端子座內表面對應定位槽設置有復數個定位柱，上端子模塊和下端子模塊貼合后，定位柱插置于定位槽中。

作為一種優選方案：所述EMI夾片上設置有一T形嵌入架，于上端子座和下端子座內表面上分別設置有一T形嵌入槽，T形嵌入架位于T形嵌入槽中。

作為一種優選方案：所述EMI夾片上設置有復數個通孔，于下端子座內表面對應通孔設置有固定柱，固定柱插置于通孔中。